Усовершенствование материнской платы - Дипломная работа

бесплатно 0
4.5 70
Основы работы материнской платы, её классификация и виды. Доработка стабилизатора материнских плат, расчет расходов на стадии производства изделия. Требования к производственным помещениям, воздействие электромагнитного и ионизирующего излучения.

Скачать работу Скачать уникальную работу

Чтобы скачать работу, Вы должны пройти проверку:


Аннотация к работе
Объект исследований: усовершенствование материнской платы. В первом разделе рассмотрены общие принципы работы материнской платы, ее компоненты, описаны виды материнских плат и произведена классификация материнских плат по формфактору, описаны системы, расположенные на материнской плате. Во втором разделе выполнено усовершенствование материнской платы посредством вольтмода, проведен анализ тестирования усовершенствованной платы. В третьем разделе выполнено технико-экономическое обоснование объекта разработки, приведены сравнительные характеристики материнских плат. В четвертом разделе проведены расчеты отопления, вентиляции, природного и искусственного освещения, полученные значения сопоставлены с нормативными.Цель работы - выяснить неблагоприятные факторы работы материнской платы и на основе сделанного анализа внести коррективы, для улучшения работы последней. Материнская плата (англ. motherboard, MB, также используется название англ. mainboard - главная плата; сленг. мама, мать, материнка) - это сложная многослойная печатная плата, на которой устанавливаются основные компоненты персонального компьютера. На ней размещаются: - процессор - основная микросхема, выполняющая большинство математических и логических операций; микропроцессорный комплект (чипсет) - набор микросхем, управляющих работой внутренних устройств компьютера и определяющих основные функциональные возможности материнской платы; оперативная память (оперативное запоминающее устройство, ОЗУ) - набор микросхем, предназначенных для временного хранения данных, когда компьютер включен;Основные компоненты, установленные на материнской плате: Центральный процессор - набор системной логики (англ. chipset) - набор микросхем, обеспечивающих подключение ЦПУ к ОЗУ и контроллерам периферийных устройств. Northbridge), MCH (Memory controller hub), системный контроллер - обеспечивает подключение ЦПУ к узлам, использующим высокопроизводительные шины: ОЗУ, графический контроллер. Для подключения ЦПУ к системному контроллеру могут использоваться такие FSB-шины, как Hyper-Transport и SCI. Но в настоящее время имеется тенденция встраивания контроллера ОЗУ непосредственно в ЦПУ (например, контроллер памяти встроен в процессор в AMD K8 и Intel Core i7), что упрощает функции системного контроллера и снижает тепловыделение. Southbridge), ICH (I/O controller hub), периферийный контроллер - содержит контроллеры периферийных устройств (жесткого диска, Ethernet, аудио), контроллеры шин для подключения периферийных устройств (шины PCI, PCI-Express и USB), а также контроллеры шин, к которым подключаются устройства, не требующие высокой пропускной способности (LPC - используется для подключения загрузочного ПЗУ; также шина LPC используется для подключения мультиконтроллера (англ.Формфактор материнской платы - стандарт, определяющий размеры материнской платы для персонального компьютера, места ее крепления к корпусу; расположение на ней интерфейсов шин, портов ввода/вывода, сокета центрального процессора (если он есть) и слотов для оперативной памяти, а также тип разъема для подключения блока питания. Формфактор (как и любые другие стандарты) носит рекомендательный характер. Однако подавляющее большинство производителей предпочитают соблюдать спецификацию, поскольку ценой соответствия существующим стандартам является совместимость материнской платы и стандартизированного оборудования (периферии, карт расширения) других производителей. Существуют материнские платы, не соответствующие никаким из существующих формфакторов (см. таблицу 1.1). Обычно это обусловлено либо тем, что производимый компьютер узкоспециализирован, либо желанием производителя материнской платы самостоятельно производить и периферийные устройства к ней, либо невозможностью использования стандартных компонентов (так называемый "бренд", например Apple Computer, Commodore, Silicon Graphics, Hewlett Packard, Compaq чаще других игнорировали стандарты; кроме того в нынешнем виде распределенный рынок производства сформировался только к 1987 году, когда многие производители уже создали собственные платформы).Существует несколько наиболее распространенных формфакторов, учитываемых при разработке системных плат. За последние несколько лет произошел переход от системных плат оригинального формфактора Baby-AT, который использовался в первых компьютерах IBM PC и XT, к платам формфактора ATX и NLX, используемым в большинстве полноразмерных на стольных и вертикальных систем. Несмотря на широкое распространение плат Baby-AT, полноразмерной AT и LPX, им на смену пришли системные платы более современных формфакторов. Это означает, что системная плата ATX может быть замене на другой платой того же типа, вместо системной платы NLX может быть использована другая плата NLX и т. д. Набор микросхем систем ной логики включает в себя интерфейс шины процессора (которая называется также Front-Side Bus .Совокупность всех возможных команд, которые может выполнить процессор над данными, образует так называемую систему команд проц

План
СОДЕРЖАНИЕ

ПЕРЕЧЕНЬ УСЛОВНЫХ ОБОЗНАЧЕНИЙ, СИМВОЛОВ, ЕДИНИЦ, СОКРАЩЕНИЙ И ТЕРМИНОВ

ВВЕДЕНИЕ

1. ОСНОВЫ РАБОТЫ МАТЕРИНСКОЙ ПЛАТЫ

1.1 Материнская плата

1.2 Классификация материнских плат по формфактору

1.3 Виды материнских плат

1.4 Системы, расположенные на материнской плате

2. УСОВЕРШЕНСТВОВАНИЕ МАТЕРИНСКОЙ ПЛАТЫ

2.1 Постановка задачи

2.2 Метод с применением резистора

2.3 Замена системы охлаждения перед усовершенствованием

2.4 Вольтмод видеокарты Palit GEFORCE 7600GT

2.4.1 Вольтмод GPU

2.4.2 Вольтмод питания памяти

2.5 Результаты тестов после всех работ

2.6 Доработка стабилизатора материнских плат

3 ТЕХНИКО-ЭКОНОМИЧЕСКОЕ ОБОСНОВАНИЕ ОБЪЕКТА РАЗРАБОТКИ

3.1 Расчет расходов на стадии проектирования (разработки) КД нового изделия

3.2 Расчет расходов на стадии производства изделия

3.3 Расчет экономического эффекта

4 ОХРАНА ТРУДА

4.1 Требования к производственным помещениям

4.1.1 Окраска и коэффициенты отражения

4.1.2 Освещение

4.1.3 Параметры микроклимата

4.1.4 Шум и вибрация

4.1.5 Электромагнитное и ионизирующее излучения

4.2 Эргономические требования к рабочему месту

4.3 Режим труда

4.4 Расчет освещенности

4.4.1 Расчет искусственного освещения

4.4.2 Расчет естественного освещения помещений

4.5. Расчет вентиляции

4.6 Расчет уровня шума

ВЫВОДЫ

ПЕРЕЧЕНЬ ССЫЛОК

ПРИЛОЖЕНИЯ

РЕФЕРАТ

Вы можете ЗАГРУЗИТЬ и ПОВЫСИТЬ уникальность
своей работы


Новые загруженные работы

Дисциплины научных работ





Хотите, перезвоним вам?