Анализ схемы электрической принципиальной. Выбор и описание конструкции устройства, вариантов установки элементов и формовки выводов, типа конструкции, габаритных размеров и класса точности печатной платы, материалов и покрытий, монтажных отверстий.
Эти задачи могут быть решены только на основе рассмотрения целого комплекса вопросов системои схемотехники, конструирования и технологии, производства и эксплуатации. Требования, предъявляемые к РЭС, постоянно ужесточаются, а усложнение аппаратуры приводит к необходимости внедрения последних достижений науки и техники в разработку, конструирование и технологию РЭС. электрический печатный плата покрытие Дестабилизирующий фактор Деградационные процессы, которые он вызывает Способ защиты песок и пыль абразивный износ герметизация увеличение емкости проводников в результате увеличения диэлектрической проницаемости материалов выбор материалов с хорошими диэлектрическими свойствами; увеличение ширины и толщины проводников и расстояния между ними химическое и электрохимическое разрушение ПП совместно с влагой герметизация солнечная радиация разрушение поверхности диэлектрика; уменьшение поверхностной электрической прочности, диэлектрической проницаемости и других параметров совместно с влагой; ускоренное старение материалов под действием температуры герметизация; выбор материала вибрации механические напряжения, вызывающие деформацию или потерю механической прочности; усталостные изменения ПП (разрушение); нарушение электрических контактов отстройка ПП от резонанса для выхода низшего значения собственной частоты из спектра частот внешних воздействий: 1) путем выбора длины, ширины и толщины ПП; 2) изменением суммарной массы установленных на ПП ИЭТ; 3) выбором материала основания ПП; 4) выбором способа закрепления сторон ПП в модулях более высокого конструктивного уровня; повышение механической прочности и жесткости ПП: 1) приклеиванием ЭРИ к установочным поверхностям ПП; 2) покрытием лаком ПП вместе с ЭРИ; 3) заливкой компаундами; 4) увеличением площади опорных поверхностей; 5) использованием материалов с высокими демпфирующими свойствами; 6) демпфирующие покрытия; 7) ребра жесткости, амортизация и т.д. удары, линейные ускорения механические напряжения повышение механической прочности и жесткости плесневые грибы снижение удельных поверхностного и объемного сопротивлений материала, напряжения пробоя; увеличение тангенса угла диэлектрических потерь; разрушение и отслаивание лакокрасочных покрытий; нарушение адгезии материалов; коррозия металлов; снижение прочности стеклопластиков; короткие замыкания между проводниками; разрушение низкомолекулярных соединений применение горячих операций на начальных стадиях технологического процесса; аэрация воздуха в производственных помещениях; чистота рук рабочих; обработка ПП продуктами метаболизма; применение материалов со специальными свойствами, которые лежат за адаптивными возможностями живых огранизмов В зависимости от применяемой элементной базы возможны следующие варианты расположения ЭРИ на печатной плате: традиционный монтаж (ЭРЭ и корпусные ИМС монтируются с одной стороны печатной платы); Металлические и неметаллические неорганические покрытия при производстве печатных плат в основном используются для защиты печатных проводников и поверхности основания печатной платы от воздействий припоя, для защиты элементов проводящего рисунка от замыкания навесными электрорадиоэлементами, для улучшения паяемости и проводимости, а также как защитно-декоративные.В соответствии с техническим заданием в ходе курсового проектирования была разработана конструкция автоматического зарядного устройства для аккумуляторов.
Вы можете ЗАГРУЗИТЬ и ПОВЫСИТЬ уникальность своей работы
