этой отрицательной обратной связи никак не влияет на свойства усилителя в полосе пропускания, но за пределами полосы она обеспечивает снижение усиления, что не даёт возможность усилителю самовозбудиться на частоте выше Fв, где может выполниться условие баланса фаз и амплитуд. Расчет варианта усилителя на микросхемах 2.1 Анализ варианта усилителя на ИМС: В данном варианте усилителя используем интегральную микросхему A2030H -усилитель мощности низкой частоты с дифференциальным входом и двухполярным питанием и операционный усилитель 140УД10 в качестве входного, «раскачивающего» более мощную микросхему, каскада. По графику, представленному в техническом описании, определим максимальную мощность, которую может выдать, на данную нагрузку, микросхема А2030Н при напряжении питания ±12 В. Рассмотрим предназначение каждого элемента в стандартной схеме включения А2030Н: R1 - обеспечивает отрицательную обратную связь; R2 - определяет коэффициент усиления каскада по формуле: R3 - определяет входное сопротивление каскада; С1 - разделительная ёмкость на входе каскада; С2 - разделительный конденсатор на инвертирующем входе; С3, С4 - ёмкости, сглаживающие пульсации питания; D1, D2 - диоды, защищающие от переполюсовки питания и выбросов выходного сигнала. Каждый элемент с габаритными размерами XUi*YUi занимает на плате площадь SUi= XUi*YUi Площадь, занимаемая элементами на плате, составит: Данные по установочным размерам элементов представлены в следующей таблице Поз. обозначение Наименование Установочные размеры по ГОСТ 29137-91, мм Вариант установки Z0 Ni YU XU ZU SE,мм2 C1,C10 K10-17б 180 125,58,5693,5 C2-С9 K50-6 180 189913648 R1-R13, R15,R17-R19 С2-33Н-0,125 140 1172103340 R14 С2-33Н-0,5 140 11410440 R16 СП3-28 390 118,88,8578,5 VT1 КП313А 180 1137,5550 VT2-VT3 КТ312А 180 125,25,2453,6 VT4 КТ603А 180 1110,410,48107,5 VT5-VT6 КТ817А, КТ816А 180 122,87,81143,68 VD1,VD2 ГД511В 140 123,59,5466,5 ZUmax=13мм SE=1522мм2 С учётом зазоров между элементами, общую площадь для элементов электрической схемы можно представить как площадь функциональной поверхности SF: SF=SE/CZ де CZ-коэффициент заполнения или плотности упаковки элементов на плате.
Вы можете ЗАГРУЗИТЬ и ПОВЫСИТЬ уникальность своей работы
