Технологии изготовления многослойных печатных плат - Лекция

бесплатно 0
4.5 96
Основные конструкторско-технологические варианты и особенности изготовления многослойных печатных плат (МПП). Структура МПП как монолитного коммутационного узла Формирование многослойной структуры. Технологии, широко применяемые в производстве МПП.

Скачать работу Скачать уникальную работу
Аннотация к работе
Технологии изготовления многослойных печатных платТехнология МПП базируется, в основном, на тех же процессах металлизации и получения рисунка коммутации, что и ДПП (иногда и ОПП). Причем с появлением новых технологий (металлизации, формирования межслойной коммутации, создания монолитной структуры МПП и др.), материалов (неорганических и органических гибких и жестких, а также их различных сочетаний) и конструкторско-технологических решений (удовлетворяющим требования по разработке перспективных ЭВС), количество вариантов реализации МПП постоянно увеличивается, а отличия между ними носят поликритериальный характер (например, отличия в формировании межслойной коммутации и в создании многослойной структуры; в технологии металлизации, межслойной коммутации и формировании структуры МПП и т.д.), то есть варианты отличаются между собой по двум и более критериям, что затрудняет классификацию конструкторско-технологических вариантов МПП. 1 Методы формирования межслойной коммутации в производстве МПП: а - установкой штифта (или пустотелой заклепки, или других деталей, покрытых легкоплавкими сплавами) и последующей его пропайкой; б - металлизацией отверстий; в - заполнением припоем отверстий с открытыми контактными площадками; г - с помощью выступающих выводов (из фольги), отгибаемых через отверстия; д - металлизацией через окна, получаемые трафаретной (либо фотохимической или другой) печатью; 1 - диэлектрическое основание; 2 - элементы коммутации; 3 - стенки сквозного отверстия; 4 - межслойная диэлектрическая прокладка; 5 - штифт; 6 - припой; 7 - сквозное металлизированное отверстие; 8 - внутреннее (скрытое) металлизированное отверстие; 9 - глухое металлизированное отверстие; 10 - отверстие с открытой контактной площадкой, заполненное припоем; 11 - ступенчатое с открытыми контактными площадками, заполненное припоем; 12 - выступающие выводы (полоски из фольги); 13 - отверстия для межслойных соединений; 14 - пленочные проводники; 15 - пленочный межслойный диэлектрик; 16 - окна для межслойной коммутации, получаемые, например, трафаретной печатью. 3 Наиболее важные этапы изготовления и структура МКП (МПП) на керамических основаниях: а…в - по пакетной технологии; г…ж - по подложечной технологии (по технологии послойного наращивания); а - подготовка исходных заготовок, в том числе и формирование отверстий; б - создание коммутации (в том числе межслойной); в - прессование пакета (замоноличивание); г - подготовка подложки; д - формирование коммутации; е - формирование межслойного диэлектрика; ж - формирование следующих слоев коммутации (этапы е, ж могут повторяться требуемое число раз); l - керамическая заготовка с отверстиями; 2 - сквозные отверстия, подлежащие металлизации; 3 - коммутирующие элементы; 4 - керамическая прокладка; 5 - межслойный диэлектрик; 6 - монолитная структура МКП. Обозначения: T, t, P-соответственно: температура, время, давление; - температура и время сушки; - скорость перемещения ракеля; а - зазор между экраном трафарета и ракелем; - удельное поверхностное сопротивление; - время толкания лодочки; - температура и время прессования; - температура обжига; - температура восстановления металлизации; - температура вжигания Ni; - температура пайки в электропечи; - скорость движения конвейерной ленты; - температура и время лужения; - температура и время химической обработки; - температура и время промывки; - температура и время обработки азотом (горячим); - давление струи сжатого воздуха; - скорость вращения центрифуги и время центрифугирования; - время экспонирования; - время проявления; - температура дубления; - температура и время травления; - рабочее давление, напряжение и время обработки в тлеющем разряде; - остаточное давление в вакуумной установке при напылении; - температура при напылении; - температура и время термообработки после напыления (в вакуумной камере); - плотность тока электролита; - температура и время гальванического осаждения; - остаточное давление при плазмохимическом доудалении фоторезиста; - температура и время травления меди, время травления хрома; - температура и остаточное давление в вакуумной камере при пропаивании пакета; - время выдержки при комнатной температуре, температура и время отверждения клея. используются: для наружных слоев односторонний фольгированный диэлектрик, для внутренних - одно - или двухсторонний фольгированный диэлектрик, а в качестве межслойной изоляции - стеклоткань (например, марки СПТ-3).

Повысить уникальность
своей работы







Хотите, перезвоним вам?