Изменения температуры в модуле МКМ в результате переноса тепла от кристаллов. Определение количества теплоты, передаваемой в статическом режиме кондукцией. Рассмотрение перспектив развития конструктивно-технологических решений эффективного теплоотвода.
МОСКОВСКИЙ ИНСТИТУТ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ Дисциплина: Компьютерные интегрированные системыПоэтому эффективность и качество конструкции электронных средств в значительной степени зависят от их способности отводить теплоту. Вследствие неравномерного распределения источников тепла по объему устройства появляется неравномерность распределения температуры внутри устройства.(Рис 1.) При кондуктивном охлаждении передача теплоты осуществляется через непосредственный контакт с помощью тепловых разъемов, теплопроводящих шин, печатных плат на металлической основе, радиаторов. В композите Thermal Clad средний слой - ключевой, поскольку соединяет первый слой с третьим, металлическим (алюминиевым или медным) базовым слоем (толщиной 1-3,5 мм), который служит радиатором для всей печатной платы и выполняет функцию проводника тепла к этому третьему слою или к подложке. В любом случае, независимо от способа охлаждения, для отвода тепла от электронного компонента необходим радиатор, имеющий непосредственный тепловой контакт с охлаждаемым электронным компонентом или контакт через прокладки из специальных материалов.
Вы можете ЗАГРУЗИТЬ и ПОВЫСИТЬ уникальность своей работы
