Создание информационно-справочной подсистемы САПР конструкторско-технологического назначения. Интегральные микросхемы - Дипломная работа

8 1. АНАЛИЗ ТЕХНИЧЕСКОГО ЗАДАНИЯ 1.1 Наименование, область применения, цель создания информационно-справочной подсистем САПР конструкторско-технологического назначения 1.2 Задачи, решаемые подсистемой 1.3 Функциональные требования к подсистеме 2. ОБЗОР ОБЬЕКТОВ ПОДЛЕЖАЩИХ ОБРАБОТКЕ ИНФОРМАЦИОННО-СПРАВОЧНОЙ СИСТЕМЫ 2.1 Классификация интегральных микросхем 2.2 Условно-графическое изображение цифровых микросхем 2.3 Диодно-транзисторная логика (ДТЛ) 2.4 Транзисторно-транзисторная логика (ТТЛ) 2.4.1 Логические уровни ТТЛ микросхем 2.4.2 Семейства ТТЛ микросхем 2.5 Логика на комплементарных МОП транзисторах (КМДП) 2.5.1 Особенности применения КМОП микросхем 2.5.2 Логические уровни КМОП микросхем 2.5.3 Семейства КМОП микросхем 3. ИНФОРМАЦИОННО-СПРАВОЧНАЯ СИСТЕМА 3.1 Определение и классификация БД 3.2 Компилятор Visual C , версия 6 ВЫВОДЫ ПЕРЕЧЕНЬ ССЫЛОК ПРИЛОЖЕНИЕ А ПЕРЕЧЕНЬ УСЛОВНЫХ ОБОЗНАЧЕНИЙ, СИМВОЛОВ, ЕДИНИЦ, СОКРАЩЕНИЙ И ТЕРМИНОВ БД - База данных ЭВМ - Электронно-вычислительная машина САПР - Система автоматизации производства МДП - метал диэлектрик полупроводник МОП - метал окись полупроводник КМОП - комплиментарный метал окись полупроводник РТЛ - резистивно-транзисторная логика ДТЛ - диодно-транзисторная логика ТТЛ - транзисторно-транзисторная логика ЭСЛ - эмиттерно-связанная логика И2Л - интегральная инжекционная логика СУБД - система управления БД ВВЕДЕНИЕ Различные возможности и границы применения вычислительной техники для автоматизации проектирования определяются уровнем формализации научно-технических знаний в конкретной отрасли. Внедрение информационно-справочных подсистем САПР конструкторско-технологического назначения на первых этапах развития промышленности повысило производительность труда, так как дало возможность в автоматизированном режиме производить управление информацией на разных стадиях производства, а также в различных его отделах. Цель разработки - обеспечить информационно-справочную подсистему, которая обеспечит автоматизированный доступ и учет информации с помощью разработанной специально для этих целей базой данных (БД). БД не должна содержать данные, которые не принадлежат данной подсистеме. 1.2 Задачи решаемые подсистемой Задачи, решаемые подсистемой, заключаются в обеспечении информацией об объектах, подлежащих для разработки систем или их технологического обеспечения. Подсистема обеспечивает обновление существующих микросхем за счёт объектно-ориентированной структуры программного комплекса - перекомпоновка без изменения базовых объектов программного комплекса. 2. ОБЗОР ОБЬЕКТОВ ПОДЛЕЖАЩИХ ОБРАБОТКЕ ИНФОРМАЦИОННО-СПРАВОЧНОЙ СИСТЕМЫ 2.1 Классификация и обозначения цифровых микросхем Интегральная микросхема это микроэлектронное изделие, состоящее из активных (транзисторов) и пассивных (диодов, резисторов, конденсаторов) элементов, а также из соединяющих их проводников, которое изготавливается в едином технологическом процессе в объеме полупроводника или на поверхности диэлектрического основания, заключено в корпус и представляет собой неразделимое целое. Иногда ее называют интегральной схема, иногда микросхемой, соответственно, возможны сокращенные обозначения ИМС, ИС, МС. Рисунок 2.1 - Планарный корпус микросхемы 2. Рисунок 2.2 - DIP корпус микросхемы Отечественные ТТЛ микросхемы в планарных корпусах часто имеют в обозначении серии вторую цифру 3 (133, 136), они обычно выпускаются для специального применения при температуре от - 60 0C до 125 0C, а в dip-корпусах имеют вторую цифру 5 (155,1531), выпускаются для широкого применения при температуре от - 10 0C до 70 0C. Буквы в конце зарубежных обозначений означают: L, - низкое потребление мощности, но низкое быстродействие; H, - высокое быстродействие, но и большое потребление мощности; S, - с диодами Шоттки (Sсhottky); A, - улучшенные, перспективные от слова Advance (вольный перевод аванс); F, - быстрые от слова Fast - быстрый.