Розробка технологічного процесу кріплення підошов до верху взуття із застосуванням електрофізичної модифікації клейового шва - Автореферат

РОЗРОБКА ТЕХНОЛОГІЧНОГО ПРОЦЕСУ КРІПЛЕННЯ ПІДОШОВ ДО ВЕРХУ ВЗУТТЯ ІЗ ЗАСТОСУВАННЯМ ЕЛЕКТРОФІЗИЧНОЇ МОДИФІКАЦІЇ КЛЕЙОВОГО ШВАРобота виконана у Київському національному університеті технологій та дизайну Міністерства освіти і науки України. Науковий керівник: Олійникова Валентина Василівна, кандидат технічних наук, професор кафедри конструювання та технології виробів зі шкіри Київського національного університету технологій та дизайну. Захист відбудеться "28" вересня 2007 р. о 14-00 годині на засіданні спеціалізованої вченої ради Д 26.102.03 в Київському національному університеті технологій та дизайну (КНУТД) за адресою: 01011, м.В літературі є велика кількість інформації про різні методи модифікації полімерів, які проводяться з метою підвищення їх теплостійкості та міцності, але недостатньо досліджень, які стосуються впливу на міцність клейового шва недотримання технологічних параметрів приклеювання підошов до верху взуття та впливу електрофізичної модифікації на міцність клейового зєднання. До переваг процесу електрофізичної модифікації відноситься можливість покращення міцності кріплення практично будь-яких взуттєвих зєднань, підвищення термостійкості клейових швів за рахунок хімічного зшивання клейового шару з матеріалами, які склеюються. В звязку з цим розробка технологічного процесу кріплення підошов до верху взуття із застосуванням електрофізичної модифікації клейового шва є актуальною задачею, вирішення якої повязане з підвищенням фізико-механічних показників взуття та його якості. Для досягнення поставленої мети у роботі вирішувалися такі завдання: - розробка концепції досягнення високих фізико-механічних показників на основі використання модифікованих клейових композицій та електрофізичної модифікації клейового шва; Експериментальні дослідження по підвищенню міцності клейового шва вдосконалених клейових композицій після електрофізичної модифікації проводилися на реальному технологічному обладнанні із дотриманням вимог відповідних стандартів.У вступі обґрунтовано актуальність дисертаційної роботи, сформульовані мета, основні цілі і завдання досліджень, відображено наукову новизну отриманих результатів і їх практичне значення, визначено особистий внесок здобувача, наведено інформацію, що підтверджує обґрунтованість висновків і результатів, а також дані про публікації і структуру дисертації. Огляд показав, що якість клейового шва у взутті залежить від виду та складу клейової композиції і технологічних режимів виготовлення взуття. Радіаційна модифікація прискореними електронами підвищує фізико-механічні характеристики полімерів. В результаті проведеного огляду літературних джерел виявлено, що зміна складу клейової композиції може суттєво впливати на фізико-механічні характеристики клейового шва. В розділі проаналізовано хлоропренові каучуки, які виготовляються промисловістю, способи їх одержання, типи і марки, вивчені нові хлоропренові каучуки та клеї на їх основі, які застосовуються у взуттєвій промисловості, проаналізовано умови їх виготовлення та залежність фізико-механічних та хімічних властивостей клейового шва від умов виготовлення цих клеїв.На думку автора, оптимальною дозою для електрофізичної модифікації клейового шва є така доза поглинутого випромінювання, при якій відбувається зшивання плівки адгезиву з поверхнею субстрату та при цьому не відбувається деструкція взуттєвих матеріалів. До цього часу електрофізична модифікація не застосовувалася у взуттєвій промисловості для підвищення фізико-механічних показників кріплення підошов до верху взуття та якості готового взуття. Варто відмітити, якщо адгезив наносять у вигляді розчину, а полімерний субстрат здатний набухати або розчинятися в цьому розчині, може відбуватися і помітна дифузія молекул субстрату в адгезив. Обидва ці процеси приводять до зникнення границі між фазами і до утворення спайки, яка представляє собою поступовий перехід від одного полімеру до іншого. З робіт по радіаційному опромінюванню відомо, що модифікація будь-яких матеріалів завжди супроводжується двома процесами - зшиванням та деструкцією, які протікають одночасно, але в залежності від певних факторів (виду матеріалу, середовища опромінювання, потужності випромінювання, поглиненої дози та інших) один з цих процесів переважає.На основі математичної моделі визначення складу клейової композиції та впливу на міцність клейового зєднання електрофізичної модифікації був зроблений висновок, що клей, рецептура якого наведена у таблиці 1, при поглинутій дозі опромінювання у 15-20 Мрад володіє найвищими фізико-механічними показниками. З метою підвищення фізико-механічних показників поліхлоропренового клею, проаналізувавши фактори, які впливають на міцність склеювання та вплив різних добавок на клейову композицію було вирішено використовувати у якості добавок та наповнювачів поліізоціонат марки Б, хлорне залізо, фенолформальдегідну та перхлорвінілову смолу, хлорнайрит.

ОСНОВНИЙ ЗМІСТ РОБОТИ