Характеристика технологических приёмов для управляемого удаления поверхностного слоя материала с заготовки. Исследование особенностей химического, электрохимического и ионно-плазменного травления. Оборудование для ионно-плазменной обработки материалов.
Основные виды травления : химическое («жидкое»), электрохимическое, ионно-плазменное («сухое»).Реактивное Ионное Травление или RIE C ущественная составляющая процесса является ионная бодбардировка поверхности материала. Давления процесса 5-500 МТОРТРАВЛЕНИЕ диэлектриков (SIO 2 , SIN x и др.) Травление полупроводниковых материалов (GAAS , INP , GAN и др.) Травление Si Травление металлов физическим распылением Au , Pt , Ti , Ta , W Травление алмазоподобного углерода DLC Травление фоторезиста Травление ПОЛИАМИДАРИТ синтетической поликристаллической алмазной пленки и синтетических монокристаллов алмаза в плазмах на основе Ar , O2,их смесей и SF6. Травление в плазме на основе Ar /O2 привело к выравниванию поверхности как поликристаллической алмазной пленки, так и монокристаллического алмаза.
Вы можете ЗАГРУЗИТЬ и ПОВЫСИТЬ уникальность своей работы
