Составление спецификации (комплектации сборки изделия). Разработка схемы сборочного состава сборки и технологической схемы. Обоснование видов соединений. Разработка маршрута технологического процесса, сборочных, заключительных и контрольных операций.
При низкой оригинальности работы "Разработка технологического процесса сборки печатной платы регулятора температуры РТБ-010ТП", Вы можете повысить уникальность этой работы до 80-100%
Целью данного курсового проекта является разработка технологического процесса сборки печатной платы регулятора температуры РТБ-010ТП. спецификация технологический сборка Для достижения этой цели в процессе разработки технологического процесса необходимо решение следующих основных задач: · произведен конструкторско-технологический анализ изделия-объекта сборки (краткое описание конструкции, эксплуатационные и специальные требования к использованию изделия); · разработаны заключительные операции (контрольные операции в ТП сборки, определение количества операций контроля, размещение контрольных операций в ТП сборки, контролируемых параметров и др.);Регулятор температуры РТБ-010ТП совместно с первичным термопреобразователем (датчиком) предназначен для измерения температуры и ее двухпозиционного (релейного) регулирования. Регулятор может применяться в термоупаковочном оборудовании , сушильных шкафах, печах различного назначения и других технологических устройствах. Задание температуры переменным резистором установленным на плате РТБ-010ТП или внешним потенциометром Количество выходных каналов управления: 1-выходное устройство, в качестве которого может быть установлено: электромагнитное реле с контактом на замыкание/размыкание (16А,220 В); N-P-N или P-N-P транзистор с открытым коллектором (1А ,45В); симистор (25А, 220В) или оптосимистор (2А, 220В) Печатная плата регулятора температуры РТБ-010ТП приведена в Приложение 1 «Плата.Паять припоем ПОС61 5 Микросхема 2 Паять припоем ПОС61 Паять припоем ПОС61 7 Пер.резистор 1 Паять припоем ПОС61Для крепления компонентов на печатную плату используются клеевые соединения, пайка и механические соединения. Клей ВК-9 используется для металлы (Сталь, Al), стеклотекстолит, керамика и др.(лучше, чем ПУ-2), у него большая теплостойкость и механическая прочность при повышенных температурах. Он представляет собой композицию их эпоксидной и полиамидной (ПО-300) смол.(Эпоксидные смолы обладают хорошей стойкостью к действию растворителей, влагоустойчивы, имеют хорошее заполнение и стойки при высоких температурах, обладают хорошей влагостойкостью и устойчивостью к действиям растворителей, имеют малое время полимеризации, долговечны. К недостаткам относится низкая сохранность, особенно при хранении вне холодильника, и то, что они в основном двухкомпонентные, т.е. требуют подготовки к использованию, Полиимидные клеи имеют хорошие клеящие свойства и температурные стабильности характеристик клеевых соединений. Пайка: Припой имеет температуру плавления ниже чем температура плавления детали, поэтому плавится только припой, позволяется соединять любые материалы, он заполняет зазор между соединяемыми поверхностями за счет действия капиллярных сил.Рабочие процессы сборки разрабатываются, на основе типовых технологических процессов , обеспечивающих снижение трудоемкости подготовки производства, уменьшение оббьем технологической документации, а так же создающих возможности автоматизации сборочно-монтажных операций.Основными документами при оформление технологического процесса является маршрутная карта и операционная карта, выполненные в соответствие государственных стандартов (ГОСТ 3.1118-82 и ГОСТ 3.1407-86 )Последовательность сборочных операцийПодготовка ИЭТ к монтажу включает в себя: - входной контроль ИЭТ по внешнему виду входной контроль ИЭТ по внешним параметрам При входном контроле производится внешний осмотр элементов для выявления механических повреждений, проверки документации, подтверждающей годность комплектующих изделий, а так де контроль электрических параметров на соответствие техническим условиям. Подготовительные операции обеспечивают выводам форму и качество поверхности , необходимые для установки и монтажа элементов на ПП. Формовка предназначена для увеличения расстояния между выводами, фиксации расстояния от корпуса элемента до ПП , совмещения выводов с узлами координатной сетки и создания плотного прилегания плоского вывода к контактным площадкам при его электрическом соединение.Подготовка печатной платы включает в себя: - флюсование Флюсование ПП производится для удаления оксидной пленки с поверхности паяемых металлов и припоя, защиты поверхностей от окисления в процессе пайки.Очистка смонтированной ПП - заключительная операция, ответственная за полноту удаления всех загрязнений, сопровождающих производство, хранение, сборку и пайку электронных сборочных единиц. Очистка должна удалять загрязнения всех типов: остатки солей электролитов, травящих растворов, осветлителей, масла , флюсы, жировые отпечатки пальцев и загрязнения поверхностей из атмосферы(жировые загрязнения, пыль, ворсинки, абразивные частицы). Очистка будет проводится на автоматизированной установке ультразвуковым методом (механическое разрушение пленки загрязнений) .
План
Содержание
Введение
1. Конструкторско- технологический анализ изделия- объекта сборки
