Факторы влияния на электрические и оптические параметры электронных полупроводниковых приборов и их стабильность. Основные этапы очистки кристаллов в зависимости от вида загрязнения. Анализ проблем обработки поверхности пластин полупроводников.
Аннотация к работе
РАЗРАБОТКА ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО МАРШРУТА ОЧИСТКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПЛАСТИН ДЛЯ МИКРОЭЛЕКТРОННЫХ ИЗДЕЛИЙВ работе представлен маршрут подготовки полупроводниковых пластин к дальнейшему использованию их в микроэлектронике. От состояния поверхности полупроводника, его дефектности, зависит совершенство структуры эпитаксиальных слоев, выращиваемых на нее при изготовлении изделий [1, c. Хорошо известно, что электрические и оптические параметры электронных полупроводниковых приборов и их стабильность зависят от состояния поверхности полупроводниковых пластин [2, c. К чистой поверхности пластин полупроводников предъявляются требования по минимальному содержанию различных загрязнений: органических, примесей металлов, механических частиц [4, c. Поэтому с целью минимизирования количества подобного рода загрязнений на предприятиях и в лабораториях вводят определенные меры: чистые комнаты, стерилизация, спецодежда, вентиляция с ламинарным потоком воздуха, безконтактные методы обработки пластин, удаленное управление технологическими процессами.