Программно-аппаратный комплекс для отладки программного и аппаратного обеспечения на базе RISC микропроцессора AT91SAM9260 - Дипломная работа

Чтобы научиться пользоваться всеми возможностями такой микросхемы, приходится внимательно читать техническое описание, которое занимает 700 - 1000 страниц, а также изучать программирование. Имея такой комплекс разработчику не надо распыляться на изучение огромного количества информации, как по аппаратной, так и по программной части, а нужно лишь сконцентрироваться на решении своей задачи. В силу того что в проектируемом устройстве планируется совмещение большого количества функциональных возможностей, то наиболее технологичным решением является разделение устройства на функциональные блоки для увеличения ремонтопригодности и упрощения этапа отладки, когда параллельно разрабатываются и отлаживаются несколько вариантов узлов и производиться тестирование каждого из них как отдельно, так и в комплексе. При разработке ПАК следует задействовать как можно больше возможностей микропроцессора AT91SAM9260, (что несомненно будет плюсом при отладке программного обеспечения) это необходимо для более полного использования его функций и мощностей. · Содержит процессор ARM926EJ-S ARM Thumb o расширение инструкций для цифровой обработки, технология ARM Jazelle для ускорения выполнения Java-приложений o 8 кбайт кэш-памяти данных, 8 кбайт кэш-памяти инструкций, буфер записи o производительность 200 миллионов операций в секунду на частоте 180 МГЦ o блок управления памятью o поддержка отладочного коммуникационного канала EMBEDDEDICEМатериал для печатной платы выбирается по ГОСТ 10316-78. Исходя из характеристик, используемых для изготовления печатных плат фольгированных материалов следует, что стеклотекстолиты превосходят гетинакс по параметрам механических и электрических характеристик, и воздействию влажности, уступая только в диэлектрической проницаемости. В качестве материала для печатной платы выбран стеклотекстолит марки СФ-2-35-1.5, толщина фольги 35мкм, платы - 1.5мм. Таблица 5.2 Электрические характеристики некоторых изоляционных материалов для изготовления печатных плат. Зоны на заготовке, запрещенные для размещения компонентов должны соответствовать (рис.При размещении печатных проводников и компонентов необходимо учитывать следующие требования. все безкорпусные и компоненты с планарными выводами (SMD) следует размещать на одной стороне платы. зазоры между компонентами должны быть не менее указанных на Рис. компоненты должны располагаться не ближе 1.25 мм (0,05”) от края заготовки и не ближе запрещенных зон, указанных в п.5.1; для уменьшения оттока тепла при пайке от контактных площадок (для исключения появления “холодных” паек) необходимо: а) Использовать узкие проводники, соединяющие непосредственно контактную площадку и широкий проводник, как показано на Рис.5.6.При выборе системы автоматизированного проектирования следует учитывать следующие особенности: · Удобство проектирования · Совместимость с программами для проектирования, имеющимися на предприятии (например, AUTOCAD, Solid Works, Компас ) В результате анализа данных САПР решено выбрать в качестве средства проектирования печатной платы систему P-CAD, так как она подходит по всем параметрам, а главное поддерживается станками для производства печатных плат, что существенно упростит дальнейшее производство устройства. Кроме того, в системе P-CAD имеется встроенное средство для экспорта файлов топологии печатной платы в другие системы автоматизированного проектирования, например AUTOCAD. Это позволяет упростить подготовку конструкторской документации. в систему P-CAD включены несколько десятков интегрированных библиотек компонентов, компоненты которых можно отредактировать до параметров, нужных для текущего проекта.В основном это касается работы с памятью и прерываниями, поэтому простого переноса проекта из одной среды в другую не получится. Для своих микроконтроллеров Atmel предлагает пользователям библиотеку для работы с периферией, использование этой библиотеки позволит упростить и ускорить разработку программной составляющей этого дипломного проекта. Микроконтроллеры (или однокристальные МИКРОЭВМ) представляют отдельный класс микропроцессорных систем (МПС), составные части которых (центральный процессор, память, подсистемы ввода-вывода, средства поддержки режима реального времени) размещены на одном кристалле. В отличие от микросхем ARM7, контроллеры на ядре ARM9, как правило, имеют на кристалле кэш-память команд и данных, что повышает общую производительность процессора. Обмен происходит под управлением многоканального периферийного контроллера прямого доступа к памяти (PDC - Peripheral DMA Controller), который напрямую осуществляет обмен данными между периферийными устройствами, внутренними регистрами и внешней памятью.Программное обеспечение для правильной работы микропроцессорной системы довольно объемно и требует высоких трудозатрат целого коллектива. В данном дипломном проекте была разработана часть микропрограммы, отвечающая за начальную инициализацию микропроцессора и функционирование начального загрузчика. Полный текст программы представлен в прило

Содержание

Введение

1. Анализ технического задания

2. Анализ возможностей процессора

3. Описание функциональной схемы

4. Выбор элементной базы

5. Разработка топологии ПАК

5.1 Выбор материала печатной платы

5.2 Размещение печатных проводников и компонентов

5.3 Выполнение переходных отверстий

5.4 Выбор системы автоматизированного проектирования

6. Разработка программы начального загрузчика

6.1 Выбор среды программирования

6.2 Особенности программирования однокристального микроконтроллера серии AT91

6.3 Краткое описание семейства sam9

6.4 Структура базового микроконтроллера семейства AT91

6.5 Алгоритм загрузки контроллера AT91RM9260

6.6 Описание программы

7. Расчет надежности

8. Тепловой расчет

9. Экономический расчет

9.1 Расчет себестоимости

9.2 Определение конкурентной цены

10. Безопасность жизнедеятельности

10.1 Электробезопасность

10.2 Требования к помещениям при эксплуатации прибора и персональной ЭВМ

10.3 Требования к шуму и вибрации

10.4 Требования к освещению помещений и рабочих мест

10.5 Защита от излучения

10.6 Обеспечение пожарной безопасности

10.7 Требования к организации рабочих мест

10.8 Требования к организации режима труда

Заключение

Список литературы

В настоящее время число микросхем с 32-разрядной архитектурой чрезвычайно велико, и перед разработчиком стоит нелегкий выбор какой из них, в конце концов, отдать предпочтение. Наряду с этим не следует забывать и о таком важном аспекте, как квалифицированная техническая поддержка со стороны производителя. Ведь современный 32-разрядный микроконтроллер - это система на кристалле, функционально аналогичная системной плате персонального компьютера класса Pentium, а по набору периферийных контроллеров подчас и превосходящая типовую системную плату. Чтобы научиться пользоваться всеми возможностями такой микросхемы, приходится внимательно читать техническое описание, которое занимает 700 - 1000 страниц, а также изучать программирование. Поэтому для оптимизации процесса разработки устройств на базе современных микроконтроллеров проектируются отладочные комплексы, в которых воплощены все возможности контроллеров на физическом и программном уровне. Имея такой комплекс разработчику не надо распыляться на изучение огромного количества информации, как по аппаратной, так и по программной части, а нужно лишь сконцентрироваться на решении своей задачи. Такой метод разработки является зачастую быстрее, экономичнее и надежнее.

Целью данной дипломной работы является проектирование программно-аппаратного комплекса (ПАК) для облегчения процесса отладки устройств на базе микропроцессора AT91SAM9260. Микроконтроллер, основанный на ядре ARM9, является одним из самых современных и имеет огромный набор периферии и функций.

При разработке устройства необходимо в первую очередь сформулировать требования, предъявляемые к нему, проанализировать функции, которые должен выполнять программно-аппаратный комплекс. В данном проекте предстоит решить комплекс технических задач, таких как обеспечение устройством выполнения заявленных в техническом задание требований, обеспечение соответствующего удобства эксплуатации, при этом не пренебрегая техническими параметрами, т.е. проектировать не в ущерб функциональности.

Основной упор в данной разработке необходимо сделать на топологию печатной палаты и грамотный подбор компонентов, т.к. планируемое преимущество устройства над аналогами в удобстве использования и меньшей стоимости. В силу того что в проектируемом устройстве планируется совмещение большого количества функциональных возможностей, то наиболее технологичным решением является разделение устройства на функциональные блоки для увеличения ремонтопригодности и упрощения этапа отладки, когда параллельно разрабатываются и отлаживаются несколько вариантов узлов и производиться тестирование каждого из них как отдельно, так и в комплексе. Как показывает современная практика многие узлы можно приобрести уже в законченном виде, зачастую это не только удобнее и быстрее, чем разработать с «нуля», но и зачастую дешевле в силу массовости производства готовых компонентов. Такие компоненты проходят всестороннее тестирование и присутствие на отечественном и мировом рынке большой номенклатуры, позволяет выбрать наиболее подходящий по всем параметрам узел.

При выборе технологических решений стоит руководствоваться такими параметрами, как взаимозаменяемость, доступность компонентов на рынке, ремонтопригодность, легкость и возможность параллельной отладки.

При разработке ПАК следует задействовать как можно больше возможностей микропроцессора AT91SAM9260, (что несомненно будет плюсом при отладке программного обеспечения) это необходимо для более полного использования его функций и мощностей.

Также в соответствии с техническим заданием в ПАК необходимо разместить следующие устройства: · последовательный интерфейс RS 232

· последовательный интерфейс USB

· сетевой интерфейс Ethernet 10BASE-T/100/10BASE-TX

· последовательный интерфейс 485

Для работы платы в соответствии с необходимыми требованиями, требуется разработать программное обеспечение для микроконтроллера платы. Программное обеспечение может храниться на FLASH- микросхемах памяти, но целесообразнее хранение его в ПЗУ, так как использование flash - носителей информации подразумевает наличие устройства для считывания flash-карт. Способ хранения микропрограммы в ПЗУ существенно дешевле и проще в конструкции и монтаже.

Изделие необходимо изготовить в соответствии с группой М3 условий эксплуатации ГОСТ 17516-72 и группами АА6, АВ6, АЕ4, АК1, АМ1, AR2 внешних воздействующих факторов окружающей среды ГОСТ 15150-69. То есть необходимо обеспечить соответствие изделия следующим параметрам: · температура окружающей среды от 10 до 55 ?С

Данное требование можно удовлетворить, используя микросхемы малой мощности, которые позволяют исключить рассеивание большого количества теплоты в окружающую атмосферу.

· диапазон частот вибрационных нагрузок 1 - 35 Гц

· максимальное ударное ускорение 2g

ПАК - это стационарная аппаратура, не испытывающая высоких нагрузок во время эксплуатации.

· Возможность работы в условиях «легкая пыль», то есть предусмотреть возможность Наличия легких отложений пыли в количестве более 10, но менее 35 мг/(м2·сут).

· Возможность работы в условиях, в которых количество или характер коррозионно-активных и загрязняющих веществ не существенно.

Однако все же необходимо обеспечить покрытие платы антикоррозионными покрытиями во избежание преждевременного старения металлических проводников и поверхностей устройства.

· Возможность работы в условиях неопасного воздействия плесени, то есть в помещениях, где обеспечивается отсутствие опасности изза растительности и/или плесени.

Однако все же необходимо обеспечить покрытие платы покрытиями, предотвращающими проникновение плесени на поверхность стеклотекстолита и повреждение всей или отдельных элементов платы.

· Возможность работы в условиях незначительного электромагнитного, электростатического и ионизирующего воздействия. То есть эксплуатация ПАК будет производиться в помещениях, где гарантировано отсутствие вредного воздействия от блуждающих токов, электромагнитного излучения, электростатических полей, ионизирующего излучения.

· Возможность работы в помещениях с низким движением воздуха, то есть движением воздуха со скоростью менее 1 м/с.

Данное требование можно удовлетворить, используя микросхемы малой мощности, которые позволяют исключить рассеивание большого количества теплоты в окружающую среду.

Микроконтроллер AT91SAM9260 на базе ядра ARM9 является продуктом корпорации Atmel. Это первый микроконтроллер из серии SAM9. Используется в системах реального времени под управлением ОС Linux и Windows CE. AT91SAM9260 основан на ядре ARM926EJ-S, работающем на частоте 190 МГЦ и оборудованном 8 Кб кэша инструкций и 8 Кб кэша данных. Для уменьшения количества выводов интерфейсы периферийных устройств AT91SAM9260 мультиплексированы на три 32-битных контроллера ввода-вывода.[20]

Параметры микроконтроллера AT91SAM9260.

· Содержит процессор ARM926EJ-S ARM Thumb o расширение инструкций для цифровой обработки, технология ARM Jazelle для ускорения выполнения Java-приложений o 8 кбайт кэш-памяти данных, 8 кбайт кэш-памяти инструкций, буфер записи o производительность 200 миллионов операций в секунду на частоте 180 МГЦ o блок управления памятью o поддержка отладочного коммуникационного канала EMBEDDEDICE

· Дополнительная встроенная память o одно внутреннее ПЗУ размером 32 кбайт с однотактным доступом на максимальной частоте o два внутренних статических ОЗУ размером 4 кбайт с однотактным доступом на максимальной частоте

· Внешний шинный интерфейс (EBI) o поддержка SDRAM, статической памяти, NAND-флэш-памяти (с функцией ECC) и COMPACTFLASH

· Полноскоростной порт устройства USB 2.0 (12 Мбит/сек) o встроенный трансивер, 2432 байт встроенного конфигурируемого двухпортового ОЗУ

· Полноскоростной одиночный хост-порт USB 2.0 (12 Мбит/сек) в 208-выводном корпусе PQFP и сдвоенный порт в 217-выводном корпусе LFBGA o один или два встроенных трансивера o встроенные буферы FIFO и выделенные каналы ПДП

· Ethernet MAC 10/100 Base T o медиа-независимый интерфейс MII или RMII o 28-байтные буферы FIFO и выделенные каналы ПДП для приема и передачи

· Интерфейс приемника изображения o внешний интерфейс ITU-R BT. 601/656, программируемая кадровая частота захвата изображения o 12-разрядный интерфейс данных для поддержки высокочувствительных датчиков o Синхронизация SAV и EAV, предварительный просмотр с масштабированием, формат YCBCR

· Шинная матрица o шестислойная 32-разрядная матрица o опция выбора загрузочного режима, команда перераспределения карты памяти (Remap)

· Полнофункциональный системный контроллер, в т.ч. o контроллер сброса, контроллер выключения o четыре 32-разрядных регистра с резервным батарейным питанием (16 байт) o тактовый генератор и контроллер управления питанием o расширенный контроллер прерываний и блок отладки o таймер периодических интервалов, сторожевой таймер и таймер реального времени

· Контроллер сброса (RSTC) o схема сброса при подаче питания, идентификация источника сброса и выход сброса

· Тактовый генератор (CKGR) o выборочный маломощный генератор 32768 Гц или внутренний маломощный RC-генератор, подключенный к резервному батарейному питанию o встроенный генератор 3...20 МГЦ, одна схема ФАПЧ с частотой до 240 МГЦ и одна схема ФАПЧ с частотой до 130 МГЦ

· Контроллер управления питанием (PMC) o режим работы с очень низкой частотой синхронизации, возможности программной оптимизации потребляемой мощности o два программируемых сигнала внешней синхронизации

· Расширенный контроллер прерываний (AIC) o индивидуально-маскированные, векторизованные источники прерываний с 8 уровнями приоритетов o три источника внешних прерываний и один быстродействующий источник прерывания, защита от ложных прерываний

· Блок отладки (DBGU) o 2-проводной УАПП и поддержка отладочного коммуникационного канала, программируемое предотвращение доступа ВСЭ

· Таймер периодических интервалов (PIT) o 20-разрядный интервальный таймер с 12-разрядным интервальным счетчиком

· Сторожевой таймер (WDT) o Защищенный ключом, однократно программируемый, оконный 16-разрядный счетчик, работающий от низкочастотный синхронизации

· Реально-временной таймер (RTT) o 32-разрядный счетчик с 16-разрядным предварительным делителем и резервным питанием, работающий от низкочастотной синхронизации

· Один 4-канальный 10-разрядный аналогово-цифровой преобразователь

· Три 32-разрядных контроллера параллельного ввода-вывода (ПВВ A, ПВВ B, ПВВ C) o 96 программируемых линий ввода-вывода o прерывание при изменении состояния на каждой линии ввода-вывода o индивидуально программируемые параметры выхода: открытый сток, подтягивающий резистор и синхронизированный выход o сильноточные линии ввода-вывода с нагрузочной способностью каждой до 16 МА

· Контроллер прямого доступа к памяти периферийных устройств (PDC)

· Один интерфейс двухслотной карты MMC o совместимость с SDCARD/SDIO и MULTIMEDIACARD o автоматическое управление протоколом и быстродействующая автоматическая передача данных через PDC

· Один синхронный последовательный контроллер (SSC) o раздельные сигналы тактирования связи и синхронизации кадра в приемнике и передатчике o поддержка аналогового интерфейса I2S, поддержка мультиплексирования с разделением по времени o высокоскоростная непрерывная передача 32-разрядных данных

· Четыре универсальных синхронных/асинхронных приемопередатчика (УСАПП) o отдельный генератор скорости связи, инфракрасная IRDA-модуляция/демодуляция, Манчестер-кодирование/декодирование o поддержка смарт-карт ISO7816 T0/T1, аппаратное подтверждение связи, поддержка RS485 o полный модемный интерфейс у УСАПП0

· Два 2-проводных УАПП

· Два последовательных периферийных интерфейса (SPI) с поддержкой режимов ведущий/подчиненный o 8-16-разрядная программируемая длина данных, четыре выхода выбора микросхем внешних периферийных устройств o Синхронная связь

· Два трехканальных 16-разрядных таймер-счетчика (ТС) o Три входа внешней синхронизации, две линии ввода-вывода общего назначения в каждом канале o Два ШИМ-канала, режим захвата/форма сигнала, возможность прямого и обратного счета o Высокая нагрузочная способность на выходах TIOA0, TIOA1, TIOA2

· Один двухпроводной интерфейс (TWI) o Режимы работы: мастер, мультимастер и подчиненный o Поддержка общего вызова в подчиненном режиме o Подключение к каналу PDC для оптимизации передачи данных (только в режиме мастера)

· Граничное сканирование по стандарту IEEE 1149.1 JTAG на всех цифровых выводах

· Требуемые источники питания: o 1.65В...1.95В для VDDBU, VDDCORE, VDDOSC и VDDPLL o 3.0В...3.6В для VDDIOP0, VDDIOP1 (ввод-вывод периферийных устройств) и VDDANA (аналогово-цифровой преобразователь) o Программирование напряжения от 1.65В до 1.95В или от 3.0В до 3.6В для VDDIOM (ввод-вывод памяти)

· Доступность в 208-выводном корпусе PQFP и 217-выводном корпусе LFBGA [24]

Рис 2.1. структурная схема AT91SAM9260

Рассмотрим общую функциональную схему ПАК, в которой показаны все основные блоки и протоколы передачи информации между ними. Эта схема представлена на рис.3.1.

Рис. 3.1. Функциональная схема ПАК

Процессор предназначен для выполнения вычислений и управления интерфейсами ПАК и управляется микропрограммой, заложенной в восьмибитной DATA FLASH. ОЗУ данной операционной части группового контроллера выполняет вспомогательную функцию хранения промежуточных данных, полученных в процессе обработки информации процессором. Nand Flash выполняет функцию долговременного хранения данных.

Так как процессор AT91SAM9260 обладает большими функциональными возможностями, то решено добавить в схему ПАК несколько периферийных устройств помимо заявленных в техническом задании.

Также в плату ПАК интегрирован IDE интерфейс подключенный на шину EBI.

Данная архитектура ПАК позволяет реализовать большинство возможностей процессора. Это является большим плюсом и позволяет отлаживать большой перечень различных программ самых разнообразных назначений.

Следует заметить, что для осуществления подобной функциональности необходимо подобрать современную элементную базу. И в полной мере может обеспечиваться современными микропроцессорами с RISC архитектурой, имеющими не только достаточный функционал, но и производительность, позволяющие выполнять современные программные инструменты и при этом обладают очень малым энергопотреблением.

Выбор элементной базы является важной частью разработки любого электронного устройства, так как от правильного выбора зависит как стоимость устройства, так и гарантированное выполнение своих функций в условиях, предусмотренных в техническом задании. При выборе элементной базы для разрабатываемой установки необходимо учитывать следующие требования: обеспечение минимальной потребляемой мощности электрорадиоэлементов (ЭРЭ);

обеспечение быстродействия ЭРЭ;

обеспечение заданных габаритов платы;

обеспечение работы платы в условиях, указанных в техническом задании;

обеспечение наименьшей стоимости платы;

обеспечение простоты ремонта.

Таким образом, задача выбора типа элементной базы состоит из трех основных этапов: выбор серий используемых интегральных схем;

выбор типов корпусов используемых интегральных схем;

выбор остальных ЭРЭ.

В качестве центрального процессора используется AT91RM9260 - завершенная однокристальная система, построенная на основе процессора ARM926EJ-S. Она включает в себя богатый набор системных и прикладных внешних устройств и стандартных интерфейсов, тем самым предлагая решить широкий диапазон задач на основе одной микросхемы, где требуется добиться большого числа функций при малом энергопотреблении и при самой низкой стоимости.[14]

Выбор этого процессора также обусловлен тем, что производственные мощности не сконцентрированы в одной стране, а распределены по мировым промышленным комплексам в нескольких странах. Зачастую это немаловажный фактор для государственных структур. Заинтересованных в применение техники собранных на основе импортных компонентов.[20]

Данный микропроцессор поставляется в 2х типах корпусов: · LFBGA 256

· PQFP 208

Первый тип представляет собой массив шариков на прямоугольном корпусе. Второй - все выводы расположены по периметру корпуса микросхемы.

LFBGA PQFP

Рис. 4.1 Виды корпусов BGA и PQFP.

Несмотря на более высокую плотность и меньшие размеры у LFBGA типа корпуса, был выбран PQFP тип, так как позволяет проконтролировать качество пайки микросхемы, и имеют лучшие показатели надежности. При тепловом расширении или вибрации гибкие контакты этого корпуса скомпенсируют нагрузки, в отличие от шарообразных контактов у LFBGA.

Номенклатура зарубежных микросхем: SN 74 HC 244 DW

1 2 3 4 5

1.Стандартный префикс

2.Тип исполнения

54 - военное исполнение

74 - промышленное

3. Обозначение семейства микросхем

(НС- высоко скоростная CMOS логика)

4. Выполняемые функции

244 - буфер 5. Количество бит

5.Тип корпуса

Произведем выбор типов корпусов используемых ИС серии SN74. Корпуса интегральных микросхем выполняют ряд функции, основные из которых: защита от климатических и механических воздействий, экранирование от помех, упрощенный процесс сборки микросхем, унификация конструктивного элемента по габаритным и установочным размерам.

Микросхемы серии SN 74 могут выпускаться в корпусах следующих типов: - ДИП корпус со штыревыми выводами;

- СМД корпус с планарными выводами.

По используемым материалам корпуса можно разделить на: - металлостеклянные (стеклянные);

- металлокерамические (керамические);

- полимерные (металлополимерные) корпуса: a. монолитные (пластмассовые);

b. сборные (шовноклеевые).[11]

Так как, в соответствии с ТЗ, комплекс работает в диапазоне температур воздуха от 10 до 550С, без серьезных механических перегрузок, при нормальном атмосферном давлении, применение микросхем в металлостеклянных и металлокерамических корпусах нецелесообразно. К применению выбран корпус поверхностного монтажа типа SOIC, обеспечивающий малый вес и высокую технологичность при низкой стоимости.

В схеме используются металлопленочные теплостойкие резисторы R0603 (0.06 * 0.03 дюйма ). Данные резисторы выпускаются с отклонениями по номиналу: · не более 10%;

· не более 5%;

· не более 1%;

· не более 0,5%.

Для применения в данном устройстве выбраны резисторы с отклонением по номиналу не более 1%. Выбор обосновывается тем, что данные резисторы нашли широкое распространение в электронных вычислительных машинах, выпускаются в широком диапазоне сопротивлений; обладают достаточной точностью, удобством изготовления, электрической и механической прочностью и дешевизной.

Также в схеме используются резисторные сборки CAY16-F4. Они позволяют уменьшить количество элементов и площадь, занимаемую ими на плате.

Рис. 4.2 Корпус резистивной сборки.

CA Y 16 - 103 J 4 LF

1 2 3 4 5 6

1. Общее название серии

2. Тип корпуса

3. Значение сопротивления

4. Значение сопротивления

5. Допуск на значение сопротивления

F = ± 1%

G = ± 2%

J = ± 5%

6. Тип корпуса[13]

В схеме используются керамические конденсаторы SMT 0603. Данные конденсаторы предназначены в основном для работы в цепях высокой частоты, их достоинства - хорошие частотные свойства, высокая стабильность параметров, простота конструкции, дешевизна, низкая собственная индуктивность.[18]

В качестве ПЗУ используется микросхема AT45DB081B-RI, программирование которой осуществляется электрическим путем, то есть позволяет многократное программирование. В схеме также используются микросхемы статического ОЗУ K4S561632C-TC75.[19] Для стабилизации напряжения в схеме синхронизации импульсов предусмотрен стабилизатор MIC4576-50 и линейные IRU-1010-18, IRU-1010-33.[12]