Общие сведения о печатном монтаже. Разработка структурной и принципиальной схемы и проектирование изготовления печатной платы. Восстановление первоначального значения сопротивления изоляции. Проектирование рисунка проводников, его этапы и разработка.
Проектирование печатных платС приходом на рабочие места инженеров-разработчиков и конструкторов персональных ЭВМ, оснащенных системами автоматического проектирования (САПР) произошел качественный скачок в производительности труда при разработке и изготовлении такой продукции как модули РЭА на печатных платах (ПП). Они получили широкое распространение в производстве модулей, ячеек и блоков РЭА благодаря следующим преимуществам по сравнению с традиционным объемным монтажом проводниками и кабелями: · повышение плотности размещения компонентов и плотности монтажных соединений, возможность существенного уменьшения габаритов и веса изделий; Допускаются: отдельные местные протравы не более 5 точек на 1 дм 2 ПП при условии, что оставшаяся ширина проводника соответствует минимально, допустимой по чертежу; риски глубиной не более 25 мкм и длиной до 6 мм; остатки металлизации на участках ПП, не уменьшающие допустимых расстояний между элементами. В отдельных случаях допускаются: участки без покрытия площадью не более 2 мм 2 на 1 проводник, но не более 5 на плате; местные наросты высотой не более 0,2 мм; потемнение и неоднородность цвета покрытия, не ухудшающие паяемость; отсутствие покрытия на торцах проводников. При наличии на печатных проводниках критических дефектов их дублируют объемными (не более 5 проводников для плат размером до 120х 180 мм и 10 проводников для плат размером свыше 120х 180 мм).В РЭА печатные платы применяют практически на всех уровнях конструктивной иерархии: на нулевом - в качестве основания гибридных схем и микросборок, на первом и последующих - в качестве основания, механически и электрически объединяющего все элементы, входящие в электрическую принципиальную схему РЭА и ее узлов. Края проводников должны быть ровными, проводники без вздутий, отслоений, разрывов, протравов, пор, крупнозернистости и трещин, так как эти дефекты влияют на сопротивление проводников, плотность тока, волновое сопротивление и скорость распространения сигналов. Расстояние между элементами проводящего рисунка, расположенными на наружных или в соседних слоях ПП, зависит от допустимого рабочего напряжения, свойств диэлектрика, условий эксплуатации и связано с помехоустойчивостью, искажением сигналов и короткими замыканиями. Допустимое рабочее напряжение между элементами проводящего рисунка, расположенными в соседних слоях ПП и ГПК, зависит от материала основания печатной платы и не должно превышать значений, указанных в таблице слева. Что касается самой точности, то оказывается, что платы самого грубого нулевого класса по точности превосходят платы массового отечественного третьего класса.
План
Содержание
1. Общие сведения о печатном монтаже. Печатные платы. Общие требования к ПП. Виды печатных плат
2. Проектирование и расчет печатных плат
Литература
1. Общие сведения о печатном монтаже. Печатные платы. Общие требования к ПП. Виды печатных плат
Вы можете ЗАГРУЗИТЬ и ПОВЫСИТЬ уникальность своей работы
