Исследование технической подготовки производства как комплекса взаимосвязанных работ и мероприятий по конструированию, совершенствованию и выпуску изделий. Определение целей, задач и характеристика подсистем технологической подготовки производства обуви.
При низкой оригинальности работы "Подсистемы технологической подготовки производства обуви. Цели и задачи", Вы можете повысить уникальность этой работы до 80-100%
Подсистема технологической подготовки 3. Подсистема управления предприятием Список использованных источников Введение Под технической подготовкой производства (ТПП) понимается комплекс взаимосвязанных работ по конструированию, совершенствованию и выпуску новых изделий, а так же мероприятия, направленные на повышение качества, надежности, долговечности изделий, находящихся в производстве. Обувное предприятие можно представить в виде системы, состоящей из трёх подсистем: 1.Подсистема конструкторской подготовки 2.Подсистема технологической подготовки 3.Подсистема управления предприятием Рассмотрим более подробно каждую из подсистем. технология подсистема производство обувь 1. В подсистеме конструкторской подготовки решается девять крупных задач: 1.составление задания на проектирование и сбор исходной информации (ГОСТы на материалы и обувь, сведения о типовых конструкциях, об опыте внедрения новых технологических процессов, оборудования и др.); 2.создание рисунка модели в соответствии с направлениями моды; 3.анализ новизны модели в сравнении с ранее созданными и хранящимися разработками в архиве (банке конструкторских данных); 4.получение разверток боковой поверхности колодки и проектирование деталей обуви; 5.подготовка шаблонов деталей для среднего размера с последующим изготовлением шаблонов в соответствии с размерно-полнотными шкалами; 6.анализ конструкции на технологичность и проверка на соответствие ГОСТу; 7.изготовление опытной пары обуви; 8.изготовление полной конструкторской документации; 9.утверждение образцов на художественном совете предприятия и отрасли. К информации, образующейся в системе, относятся сведения о ранее изготавливавшихся моделях и их опробования на соответствие моде, о контурах детали, средней копии колодки, о запроектированных деталях, их площади, об изменении или корректировке деталей после их проектирования и изготовления, о готовых шаблонах деталей, о конструкторской документации. На основании таких алгоритмов предлагается решать задачу оптимального математического описания поверхности колодки с помощью ЭВМ по небольшому числу сечений.
Вы можете ЗАГРУЗИТЬ и ПОВЫСИТЬ уникальность своей работы
