Технологии и физико-химические основы процессов резки и шлифовки полупроводниковых кремниевых пластин. Маршрутные и технологические карты производства пластин. Охрана труда и окружающей среды. Метрология и стандартизация производства кремниевых пластин.
При низкой оригинальности работы "Организация производства пластин монокристаллического кремния на предприятии Филиал "Камертон" ОАО "Интеграл"", Вы можете повысить уникальность этой работы до 80-100%
Общеинженерная практика позволяет ознакомится с основными процессами на производстве. Целью практики является закрепление и углубление знаний, полученных по общеинженерным дисциплинам, приобретение умений и навыков анализа физико-химических основ химико-технологических процессов, обоснования оптимального технологического режимосновных стадий производства.Целесообразность развития микроэлектроники и электронной техники в Республике Беларусь обуславливается сложившейся инфраструктурой научно-промышленного комплекса, наличием весьма ограниченных сырьевых и энергетических ресурсов, а также и валютных ресурсов, необходимых для приобретения импортной комплектации, наличием опыта работ и сохранившимся значительным научно-техническим потенциалом республики в данной области деятельности. Современное развитие промышленного комплекса направлено на все более широкое применение электроники во всех сферах жизнедеятельности и служит одним из существенных источников национального дохода, в том числе и валютных поступлений и, следовательно, является важным объектом и средством для решений на государственном уровне приоритетных проблем социально-экономического плана. 1968 Введен в строй и выпустил первую продукцию - транзисторы - завод "Транзистор" (г. 1969 Начато серийное производство интегральных микросхем 1978 Введен в строй завод "Электроника" (г.Станция приклеивания слитков, установка для отмывки слитков модернизированная, подъемно-транспортный механизм, установка ориентации монокристаллов УОМ-1, стеллаж К-903. Вначале на слиток приклеивается прокладка, которая необходима с одной стороны для крепления слитка к держателю (приспособление для крепления слитка к станку), с другой для удержания пластин на прокладке после проведения процесса резки (рисунок 2.2.1 и 2.2.2). Держатель для крепления слитка к станку дисковыми пилами: 1 - слиток, 2 - клеящая мастика, 3, 4 - основание и корпус держателя, 5 - торец слитка со стрелкой указателем ориентации, текстолитовая прокладка для удержания торца слитка, текстолитовая или графитовая прокладка вместе с клеящей мастикой для удержания слитка. В зависимости от конструкции станка держатель со слитком перемещается в горизонтальном или вертикальном направлении, в момент касания слитка боковой поверхностью кромки алмазного диска начинается процесс резания. Схема резки пластин из слитка проволокой:1, 6 - бобины с проволокой, 2 - проволока, 3 - направляющие валы, 4 - слиток, закрепленный на столе станка, - 5 - натяжное устройство. кремниевый пластина полупроводниковый шлифовкаВ соответствии с поставленной целью была проработана научно-технологическая литература в области резки двумя способами(резка связанным абразивом дисковыми пилами и резка проволокой с использованием свободного абразива) и шлифовки полупроводниковых пластин монокристаллического кремния различного диаметра.
Вы можете ЗАГРУЗИТЬ и ПОВЫСИТЬ уникальность своей работы
