Понятие подложки в микроэлектронике. Развитие и производство полупроводниковых изделий и подложек на сегодняшний день. Источники загрязнения и важность снижения уровня загрязнений подложек. Классификация жидкостных и сухих методов очистки подложки.
При низкой оригинальности работы "Общая классификация методов очистки подложек, их назначение и возможности. Преимущества и недостатки различных методов очистки подложек", Вы можете повысить уникальность этой работы до 80-100%
Подложка - термин, используемый в материаловедении для обозначения основного материала, поверхность которого подвергается различным видам обработки, в результате чего образуются слои с новыми свойствами или наращивается пленка другого материала. Подложка в микроэлектронике - это обычно монокристаллическая полупроводниковая пластина, предназначенная для создания на ней пленок, гетероструктур и выращивания монокристаллических слоев с помощью процесса эпитаксии (гетероэпитаксии, гомоэпитаксии, эндотаксии), кристаллизации и т. д. подложка полупроводниковый загрязнение очистка В тех случаях, когда загрязнения нельзя удалить физическими методами, применяют химические методы, при которых загрязнения удаляют: их замещением легко удаляемыми веществами, переводом в легко растворимые комплексные соединения или травлением пластин (подложек). По мере снижения размеров загрязнений сложность их удаления с поверхности резко увеличивается, поэтому в мировом производстве микроэлектронных изделий проводится непрерывный поиск оптимальных процессов химической обработки подложек . Для увеличения эффективности обработки применяют методы физического воздействие на загрязнения, среди которых: обработка кистями с подачей моющего раствора, воздействие высокого давления струи моющего раствора, ультразвуковая, мегазвуковая обработки.После ознакомления со всеми видами отчистки подложки я хотел бы прийти к выводу, что химическая отчистка подложек намного лучше очищает поверхность подложки, чем физическая очистка.
Вы можете ЗАГРУЗИТЬ и ПОВЫСИТЬ уникальность своей работы
