Вивчення етапів виготовлення виводів методом зварювання: термокомпресорне, конденсаторне, контактне, ультразвукове зварювання електроконтактів, зварювання тиском з непрямим імпульсним нагрівом. Особливості виготовлення виводів методом пайки та склеювання.
МІНІСТЕРСТВО ОСВІТИ І НАУКИ УКРАЇНИ ДЕРЖАВНИЙ ВИЩИЙ НАВЧАЛЬНИЙ ЗАКЛАД КУРСОВА РОБОТА Методи приєднання виводів в ІС ЗМІСТ ВСТУП РОЗДІЛ 1. ВИГОТОВЛЕННЯ ВИВОДІВ МЕТОДОМ ЗВАРЮВАННЯ 1.1 Термокомпресорне зварювання 1.2 Конденсаторна зварка електроконтактів 1.3 Зварювання тиском з непрямим імпульсним нагрівом 1.4 Контактне зварювання 1.5 Ультразвукове зварювання РОЗДІЛ 2. ВИГОТОВЛЕННЯ ВИВОДІВ МЕТОДОМ ПАЙКИ ТА СКЛЕЮВАННЯ 2.1 Приєднання виводів паянням 2.2.Холодне паяння 2.3 Електричні зєднання за допомогою склеювання ВИСНОВКИ ЛІТЕРАТУРА ВСТУП Однією з найважливіших операцій завершальної стадії технологічного циклу виготовлення напівпровідникових приладів та інтегральних схем (ІС) є приєднання виводів до готових структур. Монтажні операції, повязані з приєднанням виводів, здійснюються, по-перше, для створення внутрішньосхемних зєднань при монтажі кристалів на підкладках гібридних плівкових мікросхем і мікроскладок (контактний майданчик кристала при цьому зєднується з контактним майданчиком підкладки за допомогою пере
Вы можете ЗАГРУЗИТЬ и ПОВЫСИТЬ уникальность своей работы
