Формування структури і фізичних властивостей нітридних плівок, отриманих методами реактивного розпилювання на підкладках Si, Ni, Ti, Ta, Мо і W - Автореферат
Дослідження впливу різних методів напилювання на механізм росту, фазовий склад, структуру, кінетику росту і властивості нітридних плівок, отриманих на Si, Ni, Ti і на тугоплавких підкладках. Формулювання, аналіз та оцінка практичних рекомендацій.
При низкой оригинальности работы "Формування структури і фізичних властивостей нітридних плівок, отриманих методами реактивного розпилювання на підкладках Si, Ni, Ti, Ta, Мо і W", Вы можете повысить уникальность этой работы до 80-100%
Формування структури і фізичних властивостей нітридних плівок, отриманих методами реактивного розпилювання на підкладках Si, Ni, Ti, Ta, Мо і Wнапилювання нітрид ний плівка тугоплавкий Важко назвати область науки і техніки, де б не застосовувалися плівки; особливо велика їхня роль у твердотельной мікроелектрониці. Плівки і покриття нітридів володіють багатьма фізичними, механічними і фізико-хімічними властивостями, що обумовлюють їхнє перспективне застосування в приладовому машинобудуванні й у мікроелектрониці. Нітридні плівки одержують багатьма методами, у тому числі методами реактивного розпилення: іонною імплантацією (ІІ) і конденсацією й іонним бомбардуванням (КІБ). У дисертаційній роботі вперше отримані наступні результати, що виносяться на захист: Запропонований механізм процесу росту нітридних плівок на кристалічних підкладках, отриманих методом ІІ, які задовільно узгоджуються з експериментальними даними з кінетики росту плівок.Ріст суцільного шару лімітується або швидкістю дифузії атомів у наростаючому шарі, або швидкістю хімічної реакції на границі підкладка - плівка, тобто вважається, що процес наростання плівки не лімітується доставкою атомів на поверхню підкладки. З дифрактограм, отриманих від плівок у випадку Si підкладки (мал.2) плівка містить фази: Si3N4, TIN, TIO2, SIO2. Аналіз дифрактограм від плівок, напилених на нікелеву підкладку, свідчить про те, що плівки містять наступні фази: Ni3N, TIN, Ni3Ti, TIO2; на знімках видні сильні лінії нікелю, зміщені в сторону великих брегговських кутів на перших етапах напилювання. На границі ж “плівка - підкладка” утворюється перехідний шар, в якому різко зростає кількість оксиду вольфраму, пар води, атомів вольфраму і титана. Найбільшу товщину мають плівки, напилені на Та підкладці, що може бути звязане з малим вильотом атомів Та з підкладки в процесі напилювання.
План
Основний зміст роботи
У вступі обґрунтовані актуальність, мета, наукова новизна і практична цінність даної роботи.
Вы можете ЗАГРУЗИТЬ и ПОВЫСИТЬ уникальность своей работы
