Специфика работы транспортируемых ЭВМ. Проектирование печатных плат на интегральных микросхемах: выбор типа корпуса, габаритных размеров и конфигурации и материала основания. Топологическое проектирование печатных плат. Конструирование сборочного узла.
Аннотация к работе
Эти факторы имеют различную физическую природу, поэтому конструктор ЭВМ должен быть разносторонне развит, т.к. при разработке конструкции ЭВМ требуется решение задач противодействия климатическим, механическим и радиационным воздействующим факторам, обеспечения теплового режима работы отдельных элементов и устройств в целом, обеспечения помехоустойчивости и нормальных электрических режимов работы, обеспечения механической прочности, обеспечения надежной и безопасной работы ЭВМ, обеспечения нормальной работы оператора. На элементы в зависимости от условий их эксплуатации каждый фактор воздействует по-разному. Печатные платы - основа печатного монтажа любой ЭА, при котором микросхемы, полупроводниковые приборы, ЭРЭ и элементы коммутации устанавливаются на изоляционное основание с системой токопроводящих полосок металла (проводников), которыми они электрически соединяются между собой в соответствии с электрической принципиальной схемой. В ЭА печатные платы применяются практически на всех уровнях конструктивной иерархии: на нулевом - в качестве основания гибридных схем и микросборок, на первом и последующих - в качестве основания, механически и электрически объединяющего все элементы, входящие в схему электрическую принципиальную ЭФ и ее узлов. От правильного расположения корпусов микросхем на печатной плате (ПП) элементов первого уровня конструктивной иерархии - ячейках, модулях, типовых элементов замены - зависят такие параметры ЭВА, как габариты, масса, надежность работы, помехоустойчивость.В данном курсовом проекте был разработан узел преобразования адресов, предназначенный для работы в полевых транспортных условиях эксплуатации. В анализе исходных данных были рассмотрены ограничения, накладываемые условиями эксплуатации на разрабатываемый узел, исходя из которых, был выбран материал основания (стеклотекстолит с двусторонним адгезионным слоем) и метод изготовления печатной платы.