Конструкторско-технологическое обеспечение производства ЭВМ. Характеристики печатных плат, экономические показатели их производства и выбор материалов. Основные виды печатных плат, требования к их качеству. Типы материалов оснований для печатных плат.
Аннотация к работе
Конструкторско-технологическое обеспечение производства ЭВМ Печатные платы Материалы печатных плат Требования к материалам Типы материалов оснований печатных плат Заключение Список используемой литературы Введение В настоящее время в связи с развитием предприятий, специализирующихся на разработке и производстве отдельных узлов и устройств электронной аппаратуры, появилась возможность существенного сокращения трудовых и временных затрат на создание крупносерийных или массовых изделий. Характеристики печатных плат и экономические показатели производства определяются видом и свойствами основных конструкционных материалов, в качестве которых обычно используют фольгированные медью и нефольгированные слоистые пластики различного типа и толщины. Эта взаимосвязь определяется электрическими схемами и конструкторской документацией и обеспечивает выполнение электронной аппаратурой заданных функций с необходимой точностью и надежностью в условиях воздействия на нее различных факторов: эксплуатационных, производственных, человеческих. На стадии эскизного проектирования осуществляют конструкторскую и технологическую проработку выбранного варианта реализации ЭА; изготавливается действующий образец или серия ЭА; проводятся их испытания в объеме, достаточном для подтверждения заданных в ТЗ технических и эксплуатационных параметров; организуется разработка в полном объеме необходимой конструкторской документации, которой присваивается литера Э; прорабатываются основные вопросы технологии изготовления, наладки и испытания элементов, узлов, устройств и ЭА в целом; предварительно оценивается надежность изделий. Печатные платы Печатной платой (ПП) - изделие, состоящее из плоского изоляционного основания с отверстиями, пазами, вырезами и системой токопроводящих проводников, которое используют для установки и коммутации ИМС, ЭРЭ и функциональных узлов в соответствии с электрической принципиальной схемой.