Конструкции, методы и этапы изготовления двусторонних печатных плат (ПП). Механическая обработка в процессах изготовления ПП. Химическая металлизация, получение защитного рельефа. Гальванические процессы, травление меди. Маркировка ПП для идентификации.
Аннотация к работе
2. Конструкции и методы изготовления двусторонних печатных плат 2.1 ДПП на жестком фольгированном основании 2.2 Комбинированный позитивный метод (SMOTL - и SMOBS-процессы) 2.3 Тентинг-метод или метод образовании завесок над отверстиями ПП 2.4 Метод фрезерования (метод оконтуривания) 2.5 ДПП на жестком нефольгированном основании 2.6 Электрохимический (полуаддитивный) метод 2.7 Аддитивный метод 2.8 Метод фотоформирования 2.9 Двусторонние ПП общего применения на нефольгираванном основании с примененном активирующих паст 2.10. ДПП на металлическом основании 2.11 ДПП общего применения на термопластичном основании 2.12ДПП на гибком фолъгированном основании 2.13 ДПП на гибком нефолъгированном основании 2.14 Гибкие ДПП на нефольгированном палиимиде, изготовленные по тонкопленочной технологии 3. Основные этапы изготовления печатных плат 3.1 Механическая обработка в процессах изготовления ПП 3.1.1 Получение заготовок 3.1.2Механическое сверление 3.1.3 Фрезерование 3.1.4 Сверлийные станки. 3.1.5 Химическое сверление 3.2 Химическая металлизация 3.2.1 Теоретические основы процесса химического меднения 3.2.2 Активирование поверхности 3.2.3 Растворы химического меднения 3.2.4 Практические рекомендации при химическом меднении 3.3 Получение защитного рельефа 3.3.1Способы создания защитного рельефа 3.3.2 Жидкие фоторезисты 3.3.3 Сухие пленочные фоторезисты 3.3.4 Сеткография 3.4 Гальванические процессы 3.4.1 Меднение 3.4.2 Защитное покрытие сплавом олово-свинец (ПОС-60) 3.4.3 Покрытия разъемов печатных плат 3.4.4 Осветление и оплавление покрытия олово-свинец 3.5 Травление меди 3.5.1 Растворы на основе хлорного железа и персульфата 3.5.2 Хлорно-медный кислый и щелочной растворы 3.6 Маркировка ПП 4. Заключение 5. Конструкции и методы изготовления двусторонних печатных плат Конструкция ДПП на диэлектрическом основании представлена на рис.1. Различают ДПП общего применения и прецизионные, которые отличаются сложностью конструкции, разрешающей способностью и точностью элементов печатного рисунка, материалами, областью применения, стоимостью и другими характеристиками, причем те и другие изготавливают на фольгированном и нефольгированном жестком и гибком основании (рис.2). Таблица 1. Подготовка поверхностей заготовок (см. табл.2, п.6) перед нанесением СПФ является ответственной операцией, которую проводят чтобы: удалить заусенцы после сверления отверстий и наростов гальванической меди; обеспечить необходимую адгезию СПФ к медной поверхности подложки; обеспечить химическую стойкость защитного рельефа на операциях проявлении и травлении; получить матовую поверхность с низкой отражающей способностью, которая обеспечивает более однородное экспонирование фоторезиста. Для получения защитного рельефа используется сухой пленочный резист (СПФ) толщиной 15.50 мкм. Начиная с п.10 табл.2, возможны две последовательности выполнения этапов ТП: без удаления металлорезиста (олово-свинца) после операции травления с последующим его инфракрасным или жидкостным оплавлением; этот процесс называется маска поверх оплавленного припоя, или SMOTL-пpoцecc (solder mask over tin-lead), так как паяльная маска наносится поверх оплавленного сплава олово-свинец; с удалением металлорезиста (олово-свинца, олова или никеля) или полимерного травильного резиста после операции травления с последующим нанесением паяльной маски на медный проводник; этот процесс называется маска поверх открытой меди, или SMOBS-пpоцесс (solder mask over bare copper), или защитная маска по меди. Преимуществом SMOTL-пpoцecca является надежная защита проводников оплавленным припоем, которая необходима для ПП, работающих в условиях повышенной влажности. Это связано с высокой плотностью монтажа, необходимостью предотвращения растекании маски и ее смещения на контактные площадки. Для изготовления ДПП и МПП с защитной паяльной маской (SMOBS-процесс) в том числе прецизионных, где требуется получение проводников и зазоров 0,2 мм и менее, широко используется процесс с использованием временного удаляемого металлорезиста (олова или олово-свинца), т, е. в качестве удаляемого металлорезиста может использоваться олово, или традиционный сплав олово-свинец. Большим достоинством процесса с использованием сплава олово-свинец является его универсальность; с использованием одной линии металлизации можно изготавливать как традиционные платы без паяльной маски с покрытием олово-свинец всего проводящего рисунка (SMOTL-пpoцесс), так и платы с маской по меди (SMOBS-процесс) и нанесением на открытые контактные площадки различных финишных покрытий. ОТУ в течение 1 г.; возможность двукратной пайки при смешанном монтаже. Поэтому для сохранения целостности завесок и исключения их попадания в отверстия применяют фоторезисты толщиной не менее 40.50 мкм; травление рисунка производят в кислых растворах хлорида меди, что облегчает их регенерацию и утилизацию; для изготовления ДПП и слоев МПП используют двусторонние фольгированные диэлектрики с толщиной медной фольги не более 18 мкм; для обеспечения надежной защиты отверстий ди