Оборудование для нанесения фоторезиста методом центрифугирования. Оборудование для разделения подложек на кристаллы – лазерное скрайбирование, защита объектива от продуктов испарения. Резка стальными полотнами и дисками, лазерное разделение пластин.
Аннотация к работе
Министерство образования Республики Беларусь Учреждение образования Белорусский государственный университет Информатики и радиоэлектроники Контрольная работа №1 По СТО студента БГУИР факультета ЗВиДО специальности ПиПРЭС гр 400201 9999999999 99999999 9999999999 Минск 2009 Содержание 1. Оборудование для нанесения фоторезиста методом центрифугирования 2. Оборудование для разделения подложек на кристаллы - лазерное скрайбирование, защита объектива от продуктов испарения 2.1 Резка стальными полотнами и дисками 2.2 Резка диском с наружной алмазной кромкой 2.3 Резка диском с внутренней алмазной кромкой 2.5 Лазерное разделение пластин 3. Оборудование для нанесения фоторезиста методом центрифугирования Метод центрифугирования заключается в нанесении определенного количества ФР на быстровращающуюся пластину с последующим его перераспределением по всей площади пластины за счет центробежных сил.