Синтез топологии фильтра. Теории линий передач: полосковая, микрополосковая, щелевая, компланарная. Расчет элементов микрополоского тракта, мостовых устройств и устройств на ферритах. Проектирование типовых устройств СВЧ. Технология изготовления фильтра.
Аннотация к работе
В курсовой работе необходимо произвести синтез СВЧ-фильтра нижних частот по соответствующему техническому заданию, проанализировать полученный фильтр с помощью матриц рассеяния и классической матрицы. Необходимо рассчитать ФНЧ, имеющий на частоте пропускания п = 1,5Проектирование фильтров на основе линий передач начинают, как правило, с рассмотрения фильтра, состоящего из сосредоточенных пассивных элементов.Фильтр нижних частот представляет собой частотно-избирательную цепь с полосой пропускания от нулевой частоты до некоторой частоты среза.Для фильтра Баттерворта число звеньев вычисляется, исходя из соотношения: -Теперь считаем - параметры нашего фильтра-прототипа.Поведение сосредоточенных элементов в схеме фильтра-прототипа легко моделируется при помощи подбора размеров и волновых сопротивлений. Топологию выбираем таким образом, чтобы ее полосковая реализация была по возможности проще. Подходящая данному фильтру топология показана на рис. Зададим ширину каждого элемента, затем из нее рассчитаем волновые сопротивления и их длины. Ширина каждого элемента не должна превышать четверти длины волны в линии на самой высокой рабочей частоте (то есть частоте заграждения ??з).Анализ цепей из большого числа элементов, основанный на классической матрице передачи (матрице) является одним из основных средств. Описание с помощью этой матрицы основано на том, что любой элемент, имеющий вход и выход, можно рассматривать как четырехполюсник.В матрице рассеяния при описании цепей вместо тока и напряжения используют амплитуды падающей и отраженной волн.Величину емкости скачка будем считать по формулеСоздание микрополосковых линий заданной топологии проводят в несколько стадий, характер и количество которых зависит от толщины наносимого слоя. Эта технология позволяет изготавливать слои с высокой точностью, хорошей адгезией, размерами менее 1 мкм с точностью 0,1 ч 0,2 мкм. Чтобы получить образец с заданной конфигурации, после резки и полировки проводят очистку подложки химико-механическим методом. Эти слои толщиной 30 ч 80 мкм необходимы для того, чтобы обеспечить хорошую адгезию проводящих слоев и хорошую связь металл-подложка. После того, как проводящий слой нанесен на подложку, из него “вырезают” заданную топологию.В ходе курсовой работы был произведен синтез СВЧ-фильтра нижних частот. Были рассчитаны элементы цепи фильтра, их размеры.
План
Содержание
Техническое задание
1. Синтез фильтра нижних частот
1.1 Выбор типа фильтра
1.2 Расчет числа звеньев
1.3 Расчет нормированных величин элементов фильтра