Вибір і обґрунтування кількості шарів, основних розмірів і товщини плати. Розрахунок мінімального і максимального діаметра вікна фотошаблона, який використовується для її виготовлення хімічним способом. Розміщення радіотехнічних монтажних елементів.
Аннотация к работе
Вибір і обґрунтування кількості шарів, основних розмірів і товщини ДП Розрахунок мінімального і максимального діаметра вікна фотошаблона, який використовується для виготовлення ДП хімічним способом Розрахунок мінімальної і максимальної ширини друкарських провідників Розрахунок мінімальних відстаней між елементами провідного малюнка (і у разі потреби, аналогічний розрахунок відстані, необхідної для прокладки певної кількості провідників) Мінімальна відстань між провідником і контактною площадкою
План
ЗМІСТ
Вступ
Список литературы
Схема електрична принципова Э3
Перелік елементів схеми ПЭ3
Схема розміщення елементів Э7
Плата друкована. Схема зєднань Э4
ВСТУП друкована плата радіотехнічний монтажний
Сучасний етап науково-технічної революції характеризується бурхливим розвитком радіоелектроніки, що відкриває широкі можливості використання останніх досягнень науки і техніки в різних областях промисловості. ДМ забезпечує збільшення щільності монтажних зєднань, гарантує стабільність і повторюваність електричних характеристик, зменшує собівартість виробу за рахунок уніфікації й стандартизації, а також дає можливість автоматизації виробництва, збільшення надійності РЕА. Проте ДМ має і недоліки , повязані з складністю внесення змін в конструкцію ДВ, обмеженістю ремонтопридатності, складністю пошуку несправностей, інтенсифікацією паразитних звязків між елементами і електричними зєднаннями. Для ДМ використовують ДП різної конструкції і міри складності.
Унаслідок світової номенклатури ДП і великої різноманітності технологічних процесів для їх виготовлення необхідні стандартизація і автоматизація процесу їх конструювання і виробництва. Тому поліпшення якості і зниження трудомісткості виробництва виробів, що випускаються , багато в чому залежить від досконалості конструкції і технологічних процесів виготовлення ДП і ДВ.
У курсовій роботі пропонується провести розробку друкарського вузла основної схеми з керуючим реактивним опором.
ВИБІР І ОБҐРУНТУВАННЯ ОСНОВНИХ ПАРАМЕТРІВ ДП
Класифікація ДП
Конструктивно-технологічні різновиди ДП представлені на рис.1.1.
IMG_d3bf2064-912b-4c5b-8028-76853feca6ec
В залежності від числа нанесених друкарських провідних шарів ДП розділяються на одно-, двосторонні і багатошарові. Односторонні друкарські плати (ОДП) виконуються на шаруватій пресованій або рельєфній литій основі без металізації або з металізацією монтажних отворів. Плати на шаруватому діелектрику прості по конструкції і економічні у виготовленні. Їх застосовують для монтажу побутової радіоапаратури, блоків живлення і пристроїв техніки звязку.
Оскільки у нас немає додаткових вимог до нашого пристрою, по яких шаруватий діелектрик нам не підійшов би, то доцільно вибрати саме цей тип основи для ДП.
Вибір матеріалу для виготовлення основи друкарської плати
При виборі матеріалу для виготовлення ДП слід враховувати: метод отримання друкарських провідників;
надійність контактних зєднань друкарських провідників з елементами;
міцність зчеплення друкарських провідників з підставою;
товщину друкарських провідників;
вимоги до теплостійкості, хімічної стійкості, до вологостійкості, діелектричній проникності, до тангенса кута втрат;
тип підстави;
допустима кількість шарів;
допустима кількість перепаювань;
вартість матеріалів і ін.
Для основи виберемо склотекстоліт, оскільки він володіє високою механічною міцністю, стійкістю до стирання, низьким вологопоглинанням, високою хімічною стійкістю, відмінними діелектричними характеристиками і довговічністю.
У табл.1.1. показані марки склотекстоліту відповідні до цього завдання.
Оскільки до матеріалу плати немає ніяких додаткових вимог, то виберемо склотекстоліт фольгований марки СФ-1-35.
Вибір і обґрунтування кількості шарів, основних розмірів і товщини ДП
Вибір кількості шарів ДП
Кількість шарів обирається в залежності від функціонального призначення виробу. За основу приймається необхідна щільність монтажу, ціна виготовлення і можливість виготовлення.
Для побутової радіо і телевізійної апаратури використовуються ОДП.
Для професійної апаратури: вимірювальна техніка, системи керування, системи автоматичного регулювання - частіше всього ДДП.
Для бортової, космічної й компютерної техніки - БДП, оскільки необхідна збільшена щільність монтажу.
Для даної задачі, виходячи із простоти принципової схеми, доцільно обрати ОДП.
Вибір розміру основи ДП
При виборі розміру ДП, необхідно враховувати такі фактори: При збільшенні розмірів плати: збільшується короблення із-за того, що різні шари основи мають різний коефіцієнт теплового розширення;
збільшується небезпека при деформаціях із-за ударів, вібрацій, прискорення;
погіршується тепловіддача із центру плати;
ускладнюється настройка та ін..
При зменшенні розмірів: збільшується кількість зовнішніх звязків між платами, що приводить до зменшення надійності виробу;
збільшується трудомісткість зборки та ін..
ДП мають зазвичай прямокутну форму, але можлива й інша, якщо це необхідно. Розміри однієї із сторін рекомендується вибирати з наступного ряду: 25, 30, 35, 40, 45, 50, 55, 60, 65, 70, 80, 90, 100, 120, 140, 160, 180, 200, 220, 240 мм.
При визначенні розміру другої сторони плати рекомендується вибирати наступні співвідношення сторін: 1:1, 1:2, 1:3, 2:3, 2:5. Для плат з розміром більшої сторони до 180мм допускається співвідношення сторін 1:4, а для плат з розміром більшої сторони до 360мм - 1:3.
Виходячи з вимог про розміри і співвідношення сторін ДП, враховуючи фактори, якими слід користуватись при виборі плати, а також виходячи з умов даного завдання виберемо розмір ДП рівний 25Ч25, де сторони співвідносяться як 1:1.
Вибір товщини ДП
Товщина плати в більшості визначається крім інших факторів розрахунком конструктивних елементів плати.
Рекомендовані товщини ОДП і ДДП: 0,8; 1,0; 1,5; 2,0; 2,5; 3,0 мм.
Так як розміри плати невеликі, то відповідно до табл.1.1. виберемо плату з товщиною матеріалу з фольгою 1,0 мм.
Вибір і обґрунтування використовуваної координатної сітки
Координатна сітка - це дві взаємно перпендикулярних системи паралельних ліній, розміщених на однакових відстанях один від одного. Крок координатної сітки встановлюється відповідно до ГОСТ 10317 - 72 1,25 або 2,5 мм.
Дві крайні лінії з пересіченням у нижньому лівому куті приймаються як осі координат. Точка їх пересічення - початок координат.
У вузлах координатної сітки розміщуються центри монтажних отворів. Якщо крок виводів багатовивідного елементу навісного монтажу не співпадає з кроком координатної сітки, то в її вузол поміщається по меншій мірі один із монтажних отворів, яке є основним. Монтажна площадка, призначена для основного виводу багатовивідного елементу, повинна відрізнятись по формі від інших.
Аналізуючи елементи схеми можна сказати, що крок координатної сітки може бути рівний як 1,25 так і 2,5, але при використанні другого випадку виникають труднощі при зведенні всіх доріжок в розєм, а саме не вистачає висоти плати для підведення доріжок до розєму.
Виходячи з цього вибираємо крок координатної сітки рівний 2,5 мм.
Мінімальний діаметр металізованого отвору визначають по формулі:
IMG_806a0d5a-6697-4a36-ab38-7716a7cce3e3 (2.1) де H=1,0 мм - розрахункова товщина плати; ? - відношення діаметра металізованого отвору до товщини плати, залежить від щільності монтажу (вибирають з табл.2.1.).
Класи щільності
ДП Таблиця 2.1.
№Найменування елементуУмовне позначення елементуРозміри елементу, мм, для класів щільності друкарського монтажу
1-й клас2-й клас3-й клас
1Ширина провідникатп0,5000,2500,150
2Відстань між провідниками, контактними площадками, провідником і контактною площадкою, провідником і металізованим отворомS0,5000,2500,150
3Відстань від краю просвердленого отвору до краю контактної площадкиbm0,0500,0350,025
4Відношення діаметра металізованого отвору до товщини плати?0,5000,4000,300
5Максимальне відхилення відстаней між центрами монтажних отворів, не більшеD±0,200±0,100±0,100
Так як вибраний розмір плати дозволяє, то оберемо 1 клас щільності ДМ. Тоді ?=0,5. Підставим це значення у (2.1) і отримаємо:
IMG_2313b037-7829-4cf7-a20c-64bd286fe2cb ,
IMG_577d9111-4499-4666-b85b-7f372f19570f (мм).
Для діаметра монтажних отворів існує ряд стандартних металізованих отворів: 0,4; 0,6; 0,8; 1,0; 1,3; 1,5; 1,8; 2,0 мм.
Для нашого випадку будемо використовувати значення 0,6 мм.
Розрахунок діаметра контактних площадок
Для проведення розрахунку знадобляться граничні значення технологічних коефіцієнтів (табл. 2.2.) отриманих в результаті аналізу виробничих даних і експериментальних досліджень точності окремих операцій. Максимальні значення коефіцієнтів відповідають устаткуванню і оснащенню низької точності, середні значення - устаткуванню високої точності, мінімальні значення припускають підвищення точності устаткування оснащення і операцій технологічного процесу.
Граничні значення технологічних коефіцієнтів Таблиця 2.2.
Цей розрахунок проводять тому, що: треба забезпечити достатнє зчеплення між провідним шаром и діелектриком;
необхідно забезпечити потрібну щільність стуму.
Зчеплення між провідником и діелектриком залежить від адгезивних властивостей матеріалу й від гальваностійкості оксидного шару фольги.
Розрахунок проводиться для ОДП при хімічному методі.
IMG_ddb3ce56-78e3-4331-8bdd-d3fa83962b81
, (2.11) де
IMG_9dcd0870-16e2-4f55-88a1-a0a7f2651789 - мінімальна ефективна ширина провідника. Її визначають експериментально; вона рівна 0,18 мм (для плат 1-го і 2-го класів). Тоді
IMG_6ffc940a-e751-49ff-87f2-ac49cf3c1c37
(мм).
Розрахунок мінімальної та максимальної ширини ліній на фотошаблоні
Мінімальна ширина лінії на фотошаблоні:
IMG_ad95ebff-bd4f-4051-ad76-675f181bb4bc , (2.12)
IMG_a3071888-fbd5-4fec-b6c8-13b92ae9c860
(мм).
Максимальна ширина лінії на фотошаблоні:
IMG_079e4f14-8530-476c-8f9b-323893120a05 (2.13)
IMG_ec3b6780-6ec9-4f69-a9df-3236674650f9
- похибка виготовлення ліній фотошаблону, мм (
IMG_7cd55b45-31af-4df9-8417-6a751c05dc6e мм, із табл. 2.2.);
IMG_3c6b5216-bced-439e-bb70-c26dbac1263f
(мм).
Розрахунок максимальної ширини провідника на шарі
IMG_9fb2fdd1-8473-4e3b-8b71-6c4f8b7f0517
, (2.14)
IMG_62e9f098-2bcb-472b-a1ec-54fbb0ef0cd6
(мм).
Розрахунок мінімальних відстаней між елементами провідного рисунка (і у разі потреби, аналогічний розрахунок відстані, необхідної для прокладки певної кількості провідників)
Розрахунок мінімальних відстаней між елементами провідного рисунка
Мінімальний зазор між елементами визначається заданим рівнем опору ізоляції при робочій напрузі схеми або технічними вимогами на друкарські плати. Фактичний зазор між елементами провідного малюнка залежить від кроку елементів, їх максимальних розмірів і точності розташування щодо заданих координат.
Мінімальна відстань між провідником і контактною площадкою
IMG_89d47f50-5808-4f0e-8208-7908bcc6392c
(2.15)
IMG_05aa947a-db91-4f1b-be37-f8436d8def8f
- відстань між центрами розглядуваних елементів, мм (
Розрахунок мінімальної відстані між елементами провідного рисунка, необхідної для прокладки певної кількості провідників
Мінімальна відстань необхідна для прокладки провідників між двома контактними площадками
IMG_0da01441-e475-494d-91a3-68d889d76eb1
, (2.18)
Розрахунок електричних параметрів ДП
Розрахунок ємності
Наявність ізоляційної основи з великим значенням діелектричної проникності є причиною виникнення великих паразитних ємностей звязку і власної ємності провідника.
Величина паразитної ємності (ПФ) між двома провідниками:
IMG_bbf48d92-abb9-46af-a621-cec2f1551fd1 (3.1) де
IMG_5485d051-8110-4bf4-9d38-5691fe5e45fd - довжина взаємного перекриття провідників, мм (
Індуктивність друкарських провідників L (МКГН) товщиною h і шириною tn розраховують по формулі:
IMG_40f03a36-7b80-46f1-8e5a-34ef6618ac63 , (3.2) ln>>(h tn) і tn>>h, то
IMG_69babf98-6203-4b46-9ae2-ddc30a265e7a , (3.3)
IMG_51b60690-e952-45f2-b778-7e3122c512ef
Індуктивність двох паралельних печатних провідників однакового перерізу, шириною зазору між ними s і з протилежним напрямом струмів визначають по формулі:
IMG_e43100db-0bca-454c-8458-ca8e53394507 , (3.4) ln >>L0, то
IMG_41863f72-144c-4ecd-8595-d991f393f957 , (3.5)
IMG_19d2def7-feb6-4c5f-adbf-55e5268952cc
Розрахунок опору ізоляції
Обчислення опору ізоляції печатних кіл, розташованих на поверхні плати, проводять по формулі:
IMG_6d95a342-cd41-4dec-ab21-9225e2566603 , (3.6)
Rs - опір ізоляції розєднаних печатних кіл, Ом;
?s=1012 Ом - питомий поверхневий опір ізоляційної основи - склотекстоліту;
s- ізоляційний зазор розєднаних ланцюгів;
l - довжина ізоляційного зазору.
IMG_dd026ce9-e78e-43cb-8d02-8b5463905984
Розрахунок потужності втрат
Основними параметрами, що обумовлюють стабільність роботи друкарських плат, є тангенс кута втрат tg? і діелектрична проникність ?, які більше всього схильні до зміни в процесі старіння органічної основи плати. Тому їх вплив необхідно враховувати при виборі діелектричного матеріалу, використовуваного як основа друкарської плати.
Зміна діелектричних властивостей друкарських плат (від дії температури і вологи) приводить до істотних втрат, які можуть досягати 70% від розрахункової потужності схеми.
Потужність втрат друкарської плати Рп, Вт, визначають по формулі:
IMG_6fa37167-6879-4c11-aae5-8d78cf60013a , (3.7) f - частота живлячої напруги схеми, Мгц;
С - ємність друкарської плати, МКФ;
U - напруга живлення, В;
tg? - тангенс кута діелектричних втрат матеріалу основи плати (для склотекстоліту tg?=0,002).
Ємність ДП С, МКФ, розраховують по формулі:
IMG_c2453b29-4b5f-44c8-bca3-264f6732fd08 , (3.8)
IMG_8c9d1da9-4c92-44e1-aa95-dd1246918b43
- діелектрична проникність для склотекстоліту (
IMG_cd09d072-fecd-4a73-b021-7eb502ec3d7b =6);
Нп - товщина плати;
F - сумарна площа печатних провідників (F=180,3 мм2).
IMG_0c9ebe1b-165c-4436-a80a-d69c61aeab9f
Для основної реактансної схеми з керуючим реактивним опором напруга живлення U= 12В, а частоту f приймаємо за 1 оскільки напруга живлення є постійною величиною. Тоді по формулі (3.7) розраховуємо Рп:
IMG_ffd5488e-60f9-4e11-8e9d-0fe40aa1f6ea
Розміщення електротехнічних і радіотехнічних монтажних елементів на платі
Складання переліку стандартних і нестандартних елементів друкарського монтажу відповідно до принципової схеми
Перелік всіх елементів принципової схеми приведений в документі ПЭ3.
Короткі відомості про програму Sprint-Layout 4.0
Програма Sprint-Layout - це простій набір інструментів для створення рисунка односторонніх і двосторонніх друкарських плат. Програмне забезпечення узгоджене зі всіма функціями, які необхідні для конструювання друкарських плат.
Програма Sprint-Layout оснащена інструментарієм для рисування отворів, контактних отворів, доріжок, зон, текстових ярликів і так далі Можна вибрати тип обєкту з декількох варіантів, представлених в широкому діапазоні.
Програмою передбачена розробка двох рисунків: металізованого покриття плат і тканинного екрану для кожної сторони плати. Додаткові можливості - це маски припою, заземлення, тестового сигналу і так далі
Вбудований автомаршрутизатор може допомогти виконати схему зєднань елементів на платі.
Опція «Вигляд-фотографія» дозволяє побачити плату, так якби вона була вже виготовлена. Ця опція допомагає знайти помилки на проектованій платі.
Розширена бібліотека приведена для декількох радіокомпонентів, у тому числі і для контактних поверхонь.
Більшість опцій вибираються під час проектування малюнка плати, компоненти встановлюються безпосередньо на електронному малюнку плати або схематично на папері або плівці.
Розміщення елементів монтажу на ДП за допомогою спеціалізованої програми Sprint-Layout 5.0
Координатна сітка дозволяє точно розміщувати елементи рисунка. Сітка виводиться і відображається відповідно до вибраного масштабу рисунка. Зображення сітки відсутнє, якщо розмір масштабу дуже малий для відображення сітки, проте привязка до сітки координат елементів все одно проводиться.
Щоб вимкнути повністю сітку, треба, натиснувши клавішу CTRL на клавіатурі, пересунути активований в даний момент обєкт за межі плати.
Розміри сітки можна змінювати. Це не впливає на малюнок. Якщо бажане розміщення плати не досягнуте, треба зменшити крок сітки. Рекомендується використовувати 1/10 дюйма (2,54 мм) як розмір за замовчуванням або його долі. Для цифрових ІС бажаний крок 1,27 мм.
Щоб встановити розмір сітки, кликніть внизу на лівій панелі інструментів.
Активується підменю, в якому запропоновано сім величин кроків сітки, розміри яких підходять для більшості компонент. Можна додати свої величини сітки підменю. Викличте опцію ADD NEW CRID VALUE. з підменю, щоб додати крок сітки, визначений користувачем. У підменю можна ввести розміри кроку сітки від 0,01 до 99,9 мм. Вибрану величину необхідно підтвердити за допомогою кнопки OK. Сітка буде доступна з підменю сітки і відразу ж після виклику активізується.
Величини сіток, визначених користувачем, перераховані нижче за величини, встановлені за замовчуванням в підменю сітки. Щоб вилучити з підменю визначену користувачем сітку, її треба спочатку активувати. Викличте REMOVE NEW CRID VALUE з підменю сітки (поточна сітка вказана маленькою галочкою).
Щоб вимкнути установку сітки, утримуйте клавішу CTRL.
Щоб створити отвори, треба вибрати відповідний режим за допомогою кнопки на лівій панелі інструментів.
Програма Sprint-layout пропонує декілька видів отворів. Поточна форма показана на кнопці меню. Для вибору іншої форми кликніть кнопкою-стрілкою правіше за кнопку отвору.
Якщо опція THROUGH PAD (крізний отвір) вибрана, отвір зявиться на обох сторонах плати автоматично. Це відобразиться на заштрихованому екрані червоним кольором отвору.
Пересувайте курсор мишки на плату тільки тоді, коли вибраний режим отвору. Кожен клік додасть отвір на малюнок. Режим отвору може бути відмінений натисненням правої кнопки мишки.
Отвори завжди комбінуються з отворами для кріплення. Отвори для кріплення зазвичай без металізованого покриття. Це полегшує додавання отворів на металізовані зони або широкі доріжки.
Для розміщення отворів поза сіткою треба утримувати клавішу CTRL.
Розмір зовнішнього і внутрішнього діаметрів отвору встановлюються на лівій панелі інструментів.
Щоб намалювати металізовану доріжку, треба вибрати відповідний режим на лівій панелі інструментів.Перемістіть курсор мишки на малюнок. Курсор зявиться зі встановленою шириною доріжки. Перший клік визначає початок доріжки. Тепер пересувайте мишку до вибраного місця.
Використовуйте клавішу SPACE на клавіатурі для знаходження оптимального маршруту для доріжки. Щоб зафіксувати доріжку і продовжити роботу з наступним елементом, кликніть кнопкою. Використовуйте праву кнопку мишки для відміни процесу.
Утримуючи клавішу CTRL, можна помістити отвір поза сіткою.Погоджуйте ширину доріжки за допомогою лівої панелі інструментів.Найменша ширина доріжки залежить від вихідного пристрою (екрану, принтера і інше). Введена нульова ширина змусить вихідний пристрій згенерувати найменшу доступну для нього ширину лінії.
Якщо вибрана ширина доріжки малюнка, її значення можна зберегти в підменю, яке відкриється при клацанні на кнопку зліва від введення значення ширини. Виберіть опцію ADD для додавання поточного значення ширини в підменю. При необхідності можна просто викликати збережене значення підменю. Для видалення значення з підменю виберіть необхідне значення і викличте опцію REMOVE з підменю.
Не існує відмінностей між створенням макросу і будь-якого іншого малюнка. Використовується мідне покриття (С1, С2) для отворів і шар тканинного екрану (S1, S2) для компонентів схеми. Схеми можна просто намалювати за допомогою звичайних схемних елементів (кіл, доріжок і так далі) на шарі тканинного екрану.
При створенні макросу, стежите, щоб компоненти схеми лежали на першій стороні плати. Це означає, що шари слід використовувати для макросів таким чином: шар тканинного екрану завжди буде S1 (компоненти лежать на стороні-платі 1). Тоді мідний шар буде С1 для елементів, що напаяли, і С2 для «нормальних» компонентів.
Технологія виготовлення ДП
Класифікація методів виготовлення ДП
Класифікація методів виготовлення ДП показана на рис.5.1.
IMG_6027ca16-1833-40e2-995b-dbe9d03b5370
Рис.5.1. Методи виготовлення ДП
Вибір і обґрунтування методу виготовлення ДП
Для виготовлення ДП по даному завданні я обираю адитивний хімічний метод з фотографічним способом нанесення рисунка.
Суть адитивного метода заклечається в осадженні на спеціально підготовленій поверхні основи ДП металевого провідного покриття за рахунок хімічного відновлення металу з розчину солі. По способу створення струмопровідного покриття адитивний метод розділяється на хімічні та хімікогальванічні. Ми будемо користуватись хімічним методом, оскільки він простіший, дешевший та не дуже інтенсивно впливає на діелектричну основу. При хімічному методі на каталітично активних ділянках виникає хімічне відновлення іонів метала. Цей процес довготривалий: швидкість осадження міді - 3 мкм/год. При хімікогальванічному методі процес такий же як і при хімічному методі, але на початку виконують тонке нарощування металу, потім виконується вибіркове стовщення цього шару електролітичним осадженням метала, за рахунок цього збільшується швидкість.
Метод фотодруку заклечається в контактному копіюванні рисунка друкованого монтажу з фотошаблона на основу плати покриту світлочутливим шаром - фоторезистом. Обираємо фотодрук, оскільки він дешевий, найбільш дешевий і простий й забезпечує саму високу точність і щільність монтажу.
Недоліки вибраного методу: низька продуктивність процесу хімічної металізації;
складності одержання металічного покриття з хорошою адгезією;
лінійні спотворення фотошаблона із-за деформації;
нерівномірність засвічення великих площ.
Переваги вибраного методу: однорідність структури, так як і провідники, і металізація отворів одержується в єдиному хімікогальванічному процесі;
відсутнє підтравлювання елементів ДМ;
покращується рівномірність товщини металізованого шару в отворах;
збільшується щільність монтажу;
спрощується технологія виробництва через видалення ряду операцій;
економія міді й хімікатів;
дешевизна й простота всього циклу.
Висновок
Сучасна радіоелектронна апаратура (та й узагалі будь-яка сучасна апаратура) відіграє дуже важливу роль в нашому житті так, що ні одна людина не може обійтися без неї. Тому її вивчення й покращення являються дуже важливими складовими в розвитку науково-технічного прогресу й людства.
Як ми встигли помітити в нашій сучасній «епосі електроніки» з порівняно невеликого числа основних блоків, що постійно використовуються: транзисторів, конденсаторів, резисторів, мікросхем і т.д. можна зробити надзвичайно багато різних електронних пристроїв: радіоприймачі, телевізори, апарати запису і відтворення звук, передачі даних, ЕОМ і багато-багато інших. Все це можливо завдяки конструкції і технології друкарської плати, на якій розміщуються різні елементи.
В даній курсовій роботі ми досліджували схему. За допомогою набутих теоретичних знань при вивченні дисципліни вирішували конкретну інженерну задачу, а саме розробка друкарської плати. Після короткого теоретичного опису ми виконали конструктивно-технологічний розрахунок. З принципової схеми ми розробили друкарську плату на якій розмістили елементи .
Виконавши дану курсову роботу я дізнався про тенденції в області конструювання і технології РЕА; освоїв основні методики розрахунків для конструювання ДП; набув навичок роботи з довідковою і іншою спеціалізованою літературою.
Список використаних джерел
Конструирование и технология изготовления РЭА. Методические рекомендации по выполнению курсовой работы/ составители Л.Т. Перевезенцев, А.А. Семенов, А.А. Осипчук. - К.: НАУ, каф. АРЭК, 2009. - 38.
Практическое пособие по учебному конструированию РЭА / В.Т. Белинский, В.П. Гондюл, А.Б. Грозин и др.; Под ред. К.Б. Круковского-Синевича, Ю.Л. Мазора. - К.: Вища школа, 1992. - 494 с.
Технология и автоматизация производства радиоэлектронной аппаратуры: Учебник для вузов/ И.П. Бушмильский, О.Ш. Даутов, А.П. Достанко и др.; Под ред. Ш.М. Чабдарова. - М.: Радио и связь, 1989. - 624 с.
Сборник задач и упражнений по технологии РЭА: Учеб. пособие /Под ред. Е.М. Парфенова. - М.: Высш. шк., 2010. - 225 с.
Справочник по полупроводниковым диодам, транзисторам и интегральным схемам / Под ред. М.М. Горюнова. Изд.3-е. - М.: Энергия, 2009. - 568 с.
Справочник радиолюбителя: электронная версия по программе Shravochnic (D) 646.