Конструирование тонкопленочных резисторов. Расчет тонкопленочных конденсаторов и проводников. Выбор навесных элементов. Определение площади платы и ее размера. Схема размещения плат на подложке. Электрофизические и механические характеристики ситалла.
Аннотация к работе
В состав МСБ входят следующие элементы Элемент Обозначение Номинал Размерность резисторы R8 25 КОМ R9 25 КОМ конденсатор C5 3000 ПФ усилитель DA o рабочий частотный диапазон: 10 Гц - 20 КГЦ;Если при разработке топологии проводящего рисунка получится так, что избежать пересечений проводящих слоев не представляется возможным, то фотолитография может быть использована для формирования всех тонкопленочных резисторов и проводящего рисунка только первого, нижнего слоя. Для этого определим оптимальное сопротивление , при котором площадь, занимаемая всеми резисторами МСБ, будет минимальна: Материал R0, Ом/? КН Ро, МВТ/мм2 ?R.10-4, 1/ОС ?R.10-5, 1/ч Определяем допустимую относительную погрешность сопротивления ТР: ; Определяем параметр bt по точностному критерию: , - абсолютная погрешность ширины резисторов; При расчете тонкопленочных проводников задают допустимую плотность тока j=0,02 МА/мкм2, допустимую величину падения напряжения на проводнике Uдоп=50 МВ, и максимальный ток, протекающий по этому проводнику, Imax=5,0 МА.Главной задачей при проектировании МСБ было уменьшение ее габаритов, что достигается за счет использования тонкопленочной технологии, которая значительно упрощает процесс миниатюризации.