Разработка тонкопленочной микросборки - Контрольная работа

бесплатно 0
4.5 72
Конструирование тонкопленочных резисторов. Расчет тонкопленочных конденсаторов и проводников. Выбор навесных элементов. Определение площади платы и ее размера. Схема размещения плат на подложке. Электрофизические и механические характеристики ситалла.


Аннотация к работе
В состав МСБ входят следующие элементы Элемент Обозначение Номинал Размерность резисторы R8 25 КОМ R9 25 КОМ конденсатор C5 3000 ПФ усилитель DA o рабочий частотный диапазон: 10 Гц - 20 КГЦ;Если при разработке топологии проводящего рисунка получится так, что избежать пересечений проводящих слоев не представляется возможным, то фотолитография может быть использована для формирования всех тонкопленочных резисторов и проводящего рисунка только первого, нижнего слоя. Для этого определим оптимальное сопротивление , при котором площадь, занимаемая всеми резисторами МСБ, будет минимальна: Материал R0, Ом/? КН Ро, МВТ/мм2 ?R.10-4, 1/ОС ?R.10-5, 1/ч Определяем допустимую относительную погрешность сопротивления ТР: ; Определяем параметр bt по точностному критерию: , - абсолютная погрешность ширины резисторов; При расчете тонкопленочных проводников задают допустимую плотность тока j=0,02 МА/мкм2, допустимую величину падения напряжения на проводнике Uдоп=50 МВ, и максимальный ток, протекающий по этому проводнику, Imax=5,0 МА.Главной задачей при проектировании МСБ было уменьшение ее габаритов, что достигается за счет использования тонкопленочной технологии, которая значительно упрощает процесс миниатюризации.
Заказать написание новой работы



Дисциплины научных работ



Хотите, перезвоним вам?