Анализ основных неисправностей сотовых телефонов и формирование рабочего участка и технология их устранения. Порядок сборки типового сотового телефона. Влияние СВЧ излучения сотового телефона на здоровье человека система сотовой радиотелефонной связи.
Аннотация к работе
Неизменным оставался принцип: посредством радиосистемы, работающей на определенной частоте, общаются двое - по радиостанции на каждом конце радиолинии, то есть имеется один радиоканал на одной частоте связи. Идея сотовой мобильной связи оказалась весьма плодотворной. Она стимулировала развитие многих областей техники: новые виды радиосигналов, новые материалы в электронике, миниатюрные источники питания, новые методы в информатике. Сотовая мобильная связь попала в русло современных стимулов развития цивилизации - создание более удобной жизни человека. Жить стало удобнее - не надо бегать в поисках телефона-автомата, легче связаться с человеком, который не сидит на рабочем месте, а находится в движении.Стоит заметить, что механические повреждения и попадание влаги в телефон - наиболее частая причина неполадок, от которой никто не застрахован и профилактики для предупреждения этой проблемы тоже нет. Соединительный шлейф наиболее частая поломка телефонов имеющий раскладной корпус, прозванный в народе «раскладушка». В ходе постоянного раскрытия и закрытия телефона шлейф со временем приходит в неисправность, и его замена может дорого обойтись, особенно если его замена не возможна без смены дисплея. Распространенным явлением является программный сбой телефона, после такого сбоя телефон может не включаться или вести себя крайне ненадежно (самовыключение, зависание, отказ некоторых функций). Отсутствие слышимости, если телефон не ронялся и не находился в воде, является следствием выхода из строя динамика телефона.Если плат две, то на одной из них помещается только дисплей, клавиатура, контактные площадки для динамика и микрофона. Если рассмотреть вторую плату, которую можно назвать основной, то на ней выделяются три основные части плюс контактные площадки для подключения контактора SIM-карты, разъема питания, звонка, зарядки и т.д. Части 1 и 2 отвечают за связь телефона c сетью GSM, а часть 3 - это достаточно мощный микрокомпьютер. контакты контакты зуммера вибровызова Микрокомпьютер управляет всеми функциональными частями устройства, т.е. поддерживает протокол обмена с сетью, опрашивает клавиатуру, выводит данные на дисплей, измеряет параметры аккумулятора, управляет процессом зарядки аккумулятора и т.д. Так если рассмотреть часть платы 2 (рис.1.3), то здесь, как правило, располагается микросхема RF-контроллер (1), отвечающая за частоты в р.телефоне, а также задающий кварцевый резонатор 2 (13 или 26 МГЦ) и генератор управляемый напряжением 3.Выполнение этой операции предусматривает проверку работоспособности клавиатуры, ЖК дисплея, телефона в целом, системного соединителя, виброзвонка. Для этого к сотовому телефону необходимо подключить автомобильный комплект связи „Handsfree” и включить телефон: на дисплее должен появиться символ зарядки аккумуляторной батареи и название оператора сотовой связи после инициализации сотового телефона в сети. В том случае, если на выходах всех стабилизаторов напряжения имеются, а потребление тока при выключенном телефоне имеет место, необходимо проверить напряжение на выводах 2, 3 транзистора V702 (см. рис. Если телефон по-прежнему не потребляет тока, измеряют сопротивление между немаркированной стороной площадки кнопки No (рис. В том случае, если дисплей, контактные площадки клавиатуры и системный соединитель исправны, включают телефон и к системному соединителю подключают выход зарядного устройства (напряжение DCIO около 3,5 В должно присутствовать).В ходе электрического ремонта платы сотового телефона часто возникает необходимость замены микросхем либо вследствие их полного отказа, либо изза нарушения целостности паяных соединений. Во многих современных электронных устройствах применяются микросхемы в таких корпусах. Однако наличие этих микросхем несколько усложняет ремонт электронной аппаратуры - пайка требует большей аккуратности и знания технологии. Прежде, чем отпаивать микросхему, нужно сделать риски на плате по краю корпуса микросхемы (если на плате нет шелкографии, показывающей ее положение), для облегчения последующей постановки чипа на плату. После отпайки плата и микросхема выглядят так (см. рис.Во время отпаивания подобных микросхем бывает так, что обрываются «пятачки». Производится данная операция следующим образом: Снимаем микросхему, залуженную паяльником, снимаем припой, ватной палочкой, смоченной растворителем, убираем флюс под микроскопом проводим диагностику пятаков, а именно скальпелем (или тонким острым предметом) проверяем их на подвижность, каждый, который хоть немного дышащий бракуем (уходящие во внутренний слой срываем) у забракованных пятаков подходящие дорожки зачищаем скальпелем от начала пятака (длинна зачистки небольшая), внутренние - тем же скальпелем добираемся до переходной площадки и делаем ее побольше (рис.
План
Оглавление
Введение
1. Анализ основных неисправностей сотовых телефонов и формирование рабочего участка их устранения
1.1 Конструкция типового сотового телефона
1.2 Наиболее часто встречающиеся неисправности сотовых 1.3 телефонов
1.3 Формирование рабочего участка устранения неисправностей сотовых телефонов
2. Технология устранения основных неисправностей сотовых телефонов
2.1 Порядок сборки (разборки) типового сотового телефона
2.2 Основные неисправности сотовых телефонов и порядок их устранения
2.3 Технология пайки микросхем в корпусе BGA
2.4 Технология восстановления поврежденных контактных площадок микросхем в корпусе BGA
3. Расчет рентабельности предприятия
4. Безопасность жизнедеятельности
4.1 Влияние СВЧ излучения сотового телефона на здоровье человека система сотовой радиотелефонной связи
4.2 Базовые станции
4.3 Мобильные радиотелефоны
4.4 Психофизиологические особенности человека
4.5 Формы трудовой деятельности и энергетические затраты человека
4.6 Влияние физической нагрузки на физиологию человека