Технология внутреннего монтажа как монтаж бескорпусных кристаллов в тело основы функционального радиоэлектронного блока. Механизм и основные этапы ее проведения, оценка преимуществ и недостатков. Анализ дальнейших перспектив, а также условия применения.
Аннотация к работе
Разработка технологий внутреннего монтажа бескорпусных кристаллов на гибкие коммутационные платыПо сравнению с известными современными технологиями сборки и монтажа печатных плат, таких, например, как технология поверхностного монтажа, технология внутреннего монтажа исключает не только процессы корпусирования интегральных схем, но и формирование выводов интегральных схем, внутренних (внутрикорпусных) и внешних, а с ними - операции пайки или сварки выводов. Технология мокрого химического травления печатных плат заменяется технологией вакуумного напыления проводников через технологические свободные маски. Поэтому технология и получила название «внутренний монтаж». Такой функциональный радиоэлектронный блок имеет значительные преимущества перед блоком, изготовленным по той же электрической схеме традиционным методом поверхностного монтажа: размеры уменьшаются в десятки раз; значительно уменьшаются паразитные явления индуктивной или конденсаторной природы; блок менее чувствителен к внешним несанкционированным электромагнитным воздействиям; имеет небольшую массу и высокую виброустойчивость; в нем легче решить проблему отвода тепла; он более надежен. Для внутреннего монтажа такой кристалл - это законченный элемент сборки, не требующий корпусирования: роль корпуса после внутреннего монтажа будет выполнять сама основа функционального радиоэлектронного блока.