Технические характеристики комплектов радиоэлектронного модуля. Основные свойства влагозащитных материалов, наносимых на поверхности печатной платы. Требования, предъявляемые к паяльным пастам. Определение числа логических и сигнальных слоев платы.
Аннотация к работе
В последние годы развития радиоэлектронных модулей по пути замены компонентов с выводами, монтируемыми в отверстия печатных плат, на безвыводные или с жестко ориентированными выводами компоненты поверхностного монтажа. Благодаря применению современного технологического оборудования удается снизить себестоимость РЭС в 1,5-2 раза за счет сокращения трудоемкости сборки радиоэлектронных модулей, экономии дорогостоящих материалов и исключения монтажных отверстий в печатных платах. 01 - входной контроль ПП, компонентов и материалов; 04 - отмывка модулей, сушка; 06 - контроль качества паяных соединений, правильности установки компонентов, внутрисхемный и функциональный контроль; 07 - ремонт; 08 - влагозащита; 09 - контроль качества влагозащиты; 010 - приемочный контроль; 012 - установка компонентов множества Н на поверхность П1; 013 - оплавление припоя; 014 - нанесение паяльной пасты и клея на поверхность П1; 015 - полимеризация клея; 016 - нанесение паяльной пасты на электромонтажные элементы поверхности П2; 017 - установка компонентов множества Н на поверхность П2. В первый вариант технологического комплекса включают оборудование с малой производительностью (ручные манипуляторы, паяльные станции и т.п.), во второй вариант - оборудование со средней производительностью, в третий вариант - оборудование с максимальной производительностью. 2.1 применены следующие обозначения: ПУ - приборы и устройства; СЭК - системы электрического контроля; Р - ручные способы; ПА - полуавтоматы; А - автоматы; ПС - паяльные станции; УПВ - установки пайки одиночной волной; СРО - системы ручной отмывки; САО - системы автоматизированной отмывки; УКПЗ - устройства контроля поверхностных ионных загрязнений; УВК - устройства визуального контроля; РЦ - ремонтные центры; СОК - системы оптического контроля; СВФ - системы внутрисхемного и функционального контроля; УВ - установки влагозащиты; СФ - системы функционального контроля.В результате выполнения курсового проекта был разработан технологический процесс изготовления РЭС на типовой технологии, на печатной плате с использованием, как ручных операций, так и операций на автоматизированном оборудовании.