Субтрактивный метод как наиболее распространенный для простых и сложных конструкций печатных плат. Схема стандартного субтрактивного (химического) метода. Механическое формирование зазоров (оконтуривание проводников). Нанесение токопроводящих красок.
Аннотация к работе
Методы изготовления печатных плат Основные технологические принципы изготовления печатных плат: субтрактивный; аддитивный; полуадцитивный, сочетающий преимущества субтрактивного и аддитивного методов1; комбинированный. 1. Субтрактивные методы Субтрактивный метод наиболее освоен и распространен для простых и очень сложных конструкций печатных плат. В качестве исходного материала используются фольгированные (в основном медью) изоляционные материалы. При трафаретной печати используют специальную, химически стойкую краску, называемую трафаретной. 1.1 Химический метод Субтрактивный метод, в чистом виде, реализуется в производстве односторонних печатных плат, где присутствуют только процессы селективной защиты рисунка проводников и стравливания металла фольгированных диэлектриков с незащищенных мест (рис. 1.2.). Схема стандартного субтрактивного (химического) метода изготовления односторонних печатных плат: вырубка заготовки; сверление отверстий; подготовка поверхности фольги (дезоксидация), устранение заусенцев; трафаретное нанесение кислотостойкой краски, закрывающей участки фольги, неподлежащих вытравливанию; травление открытых участков фольги; сушка платы; нанесение паяльной маски; горячее облуживание открытых монтажных участков припоем; нанесение маркировки; крнтроль. Аддитивные методы Эти методы предполагают использование нефольгированных диэлектрических оснований, на которые тем или другим способом, избирательно (там, где нужно) наносят токопроводящий рисунок. Токопроводящие элементы рисунка можно создать: химическим восстановлением металлов на катализированных участках диэлектрического основания (толстослойная химическая металлизация - ТХМ); переносом рисунка, предварительно сформированного на металлическом листе, надиэлектрическую подложку (метод переноса); нанесением токопроводящих красок или паст или другим способом печати; восстановительным вжиганием металлических паст в поверхность термостойкого диэлектрического основания из керамики и ей подобных материалов; вакуумным или ионно-плазменным напылением; • выштамповыванием проводников.