Безпека праці технологічних процесів РЕА - Реферат

бесплатно 0
4.5 76
Виробництво друкованих плат, тонко та товсто плівкових мікросхем. Безпека праці при паяльних роботах. Вимоги до виробничих приміщень, технологічних процесів і обладнання, до вентиляції та опалення, до санітарно-побутових, допоміжних приміщень.

Скачать работу Скачать уникальную работу

Чтобы скачать работу, Вы должны пройти проверку:


Аннотация к работе
Охорона праці в галузі автоматизації Реферат На тему: «Безпека праці технологічних процесів РЕА» Зміст 1. Безпека виробництва деталей радіоелектронної апаратури………………..3 Особливості виробництва друкованих плат………………………………….3 Особливості виробництва тонко плівкових мікросхем і мікророзробок…..5 Особливості виробництва товсто плівкових мікросхем і мікророзробок….7 Заходи безпеки……………………………………………………………….….9 2. Безпека праці при паяльних роботах……………………………………...13 2.1. Особливості виробництва друкованих плат Підготовка поверхні друкованих плат ведеться на лініях хімічної підготовки поверхні заготовок перед нанесенням фоторезисту або механічним способом на спеціальних зачисних верстатах абразивними кругами. Температура розчину 40-60 °С, час операції 2-3 хвилини. При виробництві плат напівадитивним методом після знежирення і промивань плати оброблюють у розчині диметилформаміду у деіонізованій воді для набухання, потім промивають і оброблюють при температурі 50-60°С травильним розчином, який складається з атитридахрому, сірчаної кислоти та дистильованої води. Після прикочування плати витримують у витяжній шафі в нормальних умо­вах при неактинічному освітленні не менше 30 хвилин. Метод нанесення рідкого фоторезисту ФПП полягає у зануренні заготовки у розчин в установці, що складається з блоку нанесення фоторезисту, терморадіаційної сушильної камери і системи нагрівання та подачі повітря. Заготовки занурюють у ванну, витримують у ній заданий час і повільно витягують із заданою швидкістю. Температура у зоні попереднього нагрівання 270-300 °С, в робочій зоні -23.0-240 °С. Багатошарова друкована плата (БДП) складається із спресованих декількох шарів тонких фольгованих діелектриків. Під час виробництва друкованих плат, мікросхем і мікрозборок застосовується велика кількість різноманітних хімікатів та сильнодіючих отруйних речовин (СДОР).

Вы можете ЗАГРУЗИТЬ и ПОВЫСИТЬ уникальность
своей работы


Новые загруженные работы

Дисциплины научных работ





Хотите, перезвоним вам?